1、PCB 抄板技术过程时间：2012-05-10 11:19: 来源：未知 作者：admin 点击： 156 次 PCB 抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成 pcb 板图文件，然后再将 PCB 文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的 PCB 板上，然后经过电路板测试和调试即可。下面致芯科技教您实现的具体步骤。具体技术步骤如下：第一步，拿到一块 PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC 缺口的
2、方向。第二步，拆掉所有器件，并且将 PAD 孔里的锡去掉。用酒精将 PCB 清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动 PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白 BMP 格式文件 TOP BMP 和 BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用 PH
3、OTOSHOP 进行修补和修正。第四步，将两个 BMP 格式的文件分别转为 PROTEL 格式文件，在 PROTEL 中调入两层，如过两层的 PAD 和 VIA 的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说 pcb 抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。第五步，将 TOP 层的 BMP 转化为 TOP PCB，注意要转化到 SILK 层，就是黄色的那层，然后你在 TOP 层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将 SILK 层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。第六步，在 PROTEL 中将 TOP PCB 和 BOT
4、PCB 调入，合为一个图。第七步，用激光打印机将 TOP LAYER，BOTTOM LAYER 分别打印到透明胶片上（1：1 的比例），把胶片放到那块 PCB 上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。 一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。PCB 抄板案例时间：201
5、2-05-10 11:48: 来源：未知 作者：admin 点击： 89 次 一块四层板的 PCB 抄板方法和过程假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面搽干净的，我们要把它抄成 PCB 文件，按如下步骤进行：1、扫描顶层板，保存图片，起名字为 top.jpg，这时设置扫描 DPI 可根据密度不同来设置，假如设置是 400DPI。 2、扫描底层板，保存图片，起名字为 bottom.jpg 3、把中间层 1 用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为 mid1.jpg 4、把中间层 2 用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为 mid2.jpg 5、在 PHOTOSHOP 里把每
6、张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐） ，这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。最后把每张图分别存成 BMP 文件，比如： top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。 这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕， 基本上只要把图片调水平就完事了。 6、打开彩色抄板软件， 从主菜单“文件“ - “打开 BMP 文件 “, 选 top.bmp 文件打开。 7、设置好 DPI 后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。 8、顶层把所有东西放完后，保存临时文件（说明
7、书和帮助中都有，是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选） ，起名字为 top-1.dpb（ 中间不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如 top-1.dpb,top-2.dpb,这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件，但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了） 。 9、关闭当前图片窗口（注意，一次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片） 。 10、从主菜单“文件“ - “打开 BMP 文件“, 选底层图 bottom.bmp，然后打开临时文件 top-1.dpb，这时会发现顶层画好的图和底层背景图没有对齐，按 Ctrl A 组合键，把所有放好的图元选中，按键盘上的上、下、左、右光标键或 2、4、6、8 数字键整体移动，选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层，开是走底层线、焊盘、填充等等，如果顶层的线挡住了底层，怎么办呢？很简单，可从主菜单“选项”中选“层颜色设置” ，把顶层的勾点掉就可以了，同样顶层丝印也可关闭。抄完底层后，保存临时文件为 bottom-1.dpb，或保存 PCB 文件为 bottom-1.pcb，这时的齐、合层的文件了。 11、同样中间层的抄板过程也是一样的，重复步骤 910，最后输出的 PCB 文件，就是四层合在一起的和实物一摸一样的 PCB 图了。
