1、文 件 编 号 WI-P-016 生 效 日 期 2010-01-20文 件 版 次 A/0文 件 名 称 ASM 焊线机操作指导书与保养规范 页 码 第 1 页，共 6 页深圳市斯迈得光电子有限公司1 目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2 范围：SMD 焊线站操作人员.3 职责3.1 设备部：制定及修改此作业指导书.3.2 生产部：按照此作业指导书作业.3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4 参考文件ihawk 自动焊线机操作指导书ihawk 自动焊线机保养手册5 作业内容5.1 开机与机台运行5.1.1 打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按
2、下机台前面绿色开关按钮 ON 键 ，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示 BQM 的校正信息，按 Stop 看 BQM 第二点的校正信息，再按 Stop 键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3 装支架 ：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4 装金线，揭开 Wire Spool 面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应
3、从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5 把金线绕过 Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按 THREAD WIRE打开 Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6 按 Wclamp 键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针） ，然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按 Wclamp 键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开 Wclamp 把线夹关上再松开镊子.5.1.8 按一下 Dmmybd 键，然后把焊头移到 PCB 位置
4、，再按 4 把金线切断，用镊子将 PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9 测量焊针高度：按 Inx 键出现 Sure to index LF?再按 A 键将材料送到焊线区，文 件 编 号 WI-PD-016 生效日期 2010-05-01页 次 第 2 页 共 7 页文 件 名 称 ASM 焊线机操作指导书与保养规范版 次 A/0深圳市斯迈得光电子有限公司 进入主菜单 parameter 再进入 Reference Parameter 测量 PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10 在 Auto 菜单中选择 1 start single bond 按 Enter 搜索 PR，等
5、搜索完 PR 停下来时按 1 焊一根线看是否正常，按 0 开始自动焊线作业.5.2 型号更换与编程5.2.1 调程序5.2.1.1 选择菜单 1MAIN9 Disk utilities0Hurd Disk program1 load Bond program 选择相应的程序，出现 sure to load program?按 A 确定，出现 sure to load WH date ?后按 B 确定，出现 Change Top plate W-Clampstop to about 后换上相对应的底板与压板后按 Enter.5.2.1.2 删除原有程序：进入菜单 TeachDelete Prag
6、ram 把原来的程序删除掉.5.2.2 编写程序5.2.2.1 进入 TeachTeach Program 教读一个新程序 1）教读手动对点：在 Teach Aligmment 菜单输入 2（只有 1 Die 时）并按 Enter 编写手动对点 Lead（支架）和 Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下 Enter,两个点重复在同个地方上） ；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）.5.2.2.2 编写自动对点：做完手动对点后会自动
7、到该菜单下，先选 Template 设定合适的图形大小和搜索范围Adjust Image 调整灯光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按 Enter 做 PR.5.2.2.3 编写焊线数目和位置：在 Auto wire 第 4 项改为 None 再到 0 项编要焊线的位置和数目.5.2.2.4 测量焊针高度：进入 ParamterReference parameter 测量支架及晶片的高度.5.2.2.5 修改焊线参数5.2.2.5.1线弧模式：进入 Wire pramterEdit Loop Group Type 把线弧都改为 Q.5.2.2.5.2焊线方式：进入 Wire pra
8、mterEdit BBOS/BSOB Control 把焊线方式改为与作业要求一致的 B （BSOB）或 S (BBOS).5.2.2.6 侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进入 Wire ParameterEdit NonStick DetectionEdit Stick Detection 文 件 编 号 WI-PD-016 生效日期 2010-05-01页 次 第 3 页 共 7 页文 件 名 称 ASM 焊线机操作指导书与保养规范版 次 A/0深圳市斯迈得光电子有限公司 1 将第一条线改为 N.5.2.2.7 焊线基本参数：进入 Pramter Base
9、 pramter 中修改合适的功率和压力等相关参数（可参考机台参数表）.5.2.2.8 复制：进入 TeachStep Repeat 选择合适的模式（一般为 HybRmat）进行复制.5.2.3 自动焊线5.2.3.1 在主菜单进入 AUTOStart Single Bond认完 PR按 6 焊一条线把“十”字光标移到晶片上金球中心位置按 Enter 校正焊针与光标的位置.5.2.3.2 按 1 焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.5.2.3.3 修改焊线位置：在 Start Single Bond 状态下按 F1再按 2 把“十”字光标移到焊线位置然后按 Enter；按 4
10、 切换 Die 和 Lead 的位置，按 Stop 退出.5.2.3.4 确定以上三点都没有问题后按 0 开始自动焊线，按 1 暂停，按 Stop 停止并退出.5.3 关机5.3.1 STOP 停止作业. 5.3.2 清除机台上的材料.5.3.3 若停机在二十四小时以内的可以不用关机，只须把机台设为待机状态.5.3.4 到菜单 8 Utilities2 Standby mode 按确定先设为待机状态，再按下机台前面电源开关红色按钮 OFF 关掉电源，最后关掉气压开关.5.4 常见的几种报警讯息及处理方法5.4.1 Missing ball：Open（没有烧到球或断线）5.4.1.1 处理方法：
11、1）穿线重新烧球；2）清洁线路；3）检查打火高度是否合适 4）检查金线是否已被污染.5.4.2 B6：Die quality rejected（芯片图象有问题）5.4.2.1 处理方法：1）按 F1 跳过此晶片；2）进行手动对点;3）重新教读晶片 PR.5.4.3 B8：1 st bond non stick（第一焊点不粘）5.4.3.1 处理方法：检查是否真的是焊点不粘 1）补线；2）查看晶片电极或支架上是否有杂物或被污染；3）检查 1ST 焊点参数是否正常。检查金线末端是否已接地；4）检查是否打开了不该打开的探测功能（注：焊双电极晶片时要把第一条线关闭）;5)以上正常时可调整探测功能的灵敏
12、度到 F15052 把该参数加大，加到合适为止，做 PCB 材料时该参数不超过 18，做支架类材料时该参数不超过 20).文 件 编 号 WI-PD-016 生效日期 2010-05-01页 次 第 4 页 共 7 页文 件 名 称 ASM 焊线机操作指导书与保养规范版 次 A/0深圳市斯迈得光电子有限公司 5.4.4 B9:2nd bond not stick (第二焊点不粘)5.4.4.1 处理方法：检查是否真的焊点不粘 1）补线；2）查看支架上是否有杂物；3）检查参数是否正常；4）检查支架是否有松动 5）检查金线末端是否已接地；6）检查是否打开了不该打开的探测功能；（注：焊 PCB 板材
13、料时此功能开启，焊TOP 材料或陶瓷系列时该功能关闭）;7)以上都正常时可调整探测功能的灵敏度（以上正常时可调整探测功能的灵敏度到 F15052 把该参数减小，减到合适为止）.5.4.5 Output of jam（PCB 在输出料盒时受阻）5.4.5.1 处理方法：1）手动把 PCB 送出料盒；2）检查出料盒位置是否合适；3）检查轨道是否有多余的东西阻塞；4）清轨道.5.4.6 Index out Tie Bar（索引图象寻找超出范围）5.4.6.1 处理方法：1）按左右键手动调整其位置； 2）重新做 Index PR；3）重新做拉料位置.5.4.7 W9：Platform full（进料或
14、出料平台已满）5.4.7.1 处理方法：1）清除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品.5.4.8 Input/Output Elevator Jam（进料/出料电梯堵塞）5.4.8.1 处理方法：1）手动用镊子将材料推到料盒中，若是出料盒请把料盒再下一格以免材料重叠；2）若材料被卡死无法拿出时到菜单 7 WH Utilities Bome 5 open /close input Elev-Y 或 6 open/close output Elev-Y 把进料或出料盒方向打开，然后把料盒及材料一同取出完成后再按 A 把 Y 方向关闭.5.4.9 Wire used up replace.(线已用
15、完，需更换)5.4.9.1 处理方法：1）换金线；2）检查 Wire End Search 的灵敏度.6 注意事项6.1 BSOB 焊线参数设定:金线单位 0.9mil 1.0mil 1.2mil 1.5mil电流 3200-4200 3200-4200 4000-5200 4000-5200时间 900-1200 900-1200 1200-2000 1200-2000烧球参数（EFO）尺寸 16-24 20-28 24-30 28-34焊接温度 150-180焊接温度 小功率 大功率单电极 一焊线参数 POWER 50-80 70-120文 件 编 号 WI-PD-016 生效日期 201
16、0-05-01页 次 第 5 页 共 7 页文 件 名 称 ASM 焊线机操作指导书与保养规范版 次 A/0深圳市斯迈得光电子有限公司 FORCE 35-55 40-60TIME 6-10 8-12POWER 40-80 50-80FORCE 35-60 40-60二焊线参数TIME 4-8 6-8POWER 50-80 60-120FORCE 40-60 45-80一焊线参数TIME 6-12 8-12POWER 40-80 40-80FORCE 30-60 40-60双电极二焊线参数TIME 6-10 6-10POWER-1 60-120 POWER-2 20-60FORCE-1 40-6
17、0 FORCE-2 20-40BSOB 球参数TIME-1 8-16 TIME-2 2-66.2 加热温度要按照材料要求而设定.6.3 在作业过程中手不能直接与金线接触.6.4 在机台自动运行时避免任何东西与焊头相碰撞.6.5 操作过程中出现机械部件相撞时应立即按下紧急停止按钮 Emergency，并通知技术人员处理.6.6 当机台出现异常声响时应立刻停机检修.6.7 须按保养规范做好机台保养，保持机台之清洁.6.8 机台正常生产时，严禁直接关机.6.9 气压应在 46/C内才可以正常作业.7 保养规范7.1 每天保养项目7.1.1 保养项目:外观7.1.1.1 保养步骤:用白布沾少许酒精将机
18、箱和真空泵表面擦拭干净,不可留有过多的酒精在机台上面,保养过程中注意安全，保养完成后酒精瓶不能放在机台上.7.1.2 保养项目: 打火杆7.1.2.1 保养步骤: 用棉花棒沾酒精清洁,清洁完成后要重新穿线才可作业,防止滑球.7.1.3 机台气压7.1.3.1 保养步骤:目视机台总气压是否在规定范围内,大气压表 0.5Mpa 小气压表0.3Mpa.文 件 编 号 WI-PD-016 生效日期 2010-05-01页 次 第 6 页 共 7 页文 件 名 称 ASM 焊线机操作指导书与保养规范版 次 A/0深圳市斯迈得光电子有限公司 7.2 每周保养项目7.2.1 保养项目:接地7.2.1.1 保
19、养步骤:目视机器设备有无接地,用万用表测量机台与地之间是否导通.7.2.2 保养项目: 送线路径7.2.2.1 保养步骤: 用棉花棒沾少许酒精对晶线路径进行擦拭,保证金线路径的干净.7.2.3 保养项目: 空气过滤器7.2.3.1 保养步骤: 保养步骤清除空气过滤器内之废水、废油。方法是:将无尘布放在过滤器之废水出口处,按住开关按钮,待过滤器内的废水、废油排干净后,才将无尘布移开,丢入垃圾桶内.7.2.4 气压7.2.4.1 保养步骤:检查机台气管及接头有无漏气现象.7.3 每月保养项目7.3.1 保养项目：机台内部7.3.1.1 保养步骤：平时未保养到的地方进行保养.7.3.2 保养项目：机台各可滑动部分7.3.2.1 保养步骤：用白布清除各滑动部分余油，再加润滑油.7.3.3 热板温度7.3.3.1 保养步骤：校正热板温度与显示器上显示的温度一致.8所用表单8.1自动焊线机日常保养表8.2自动焊线机年度保养表文 件 编 号 WI-PD-016 生效日期 2010-05-01页 次 第 7 页 共 7 页文 件 名 称 ASM 焊线机操作指导书与保养规范版 次 A/0深圳市斯迈得光电子有限公司 批准： 审核： 编制：
