1、RoHS是电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。世界各国采用 RoHS标准都是根据 IEC62321标准欧洲新 RoHS为 CE/RoHS认证 指令为 2011/65/EU。欧洲 CERoHS 为强制执行，为 CE其它的一部份。中国 RoHS为自愿性认证。美国 RoHS为自愿性认证，CPSC 强制执行。日本 RoHS为自愿性检测。中文名 RoHS标准标准依据 IEC62321标准欧洲标
2、准 CE/RoHS认证中 国 RoHS为自愿性认证美 国 CPSC强制执行实施时间 2006年 7月 1日有害物质RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅 Pb，镉 Cd，汞 Hg， 六价铬 Cr6+，多溴二苯醚 PBDE，多溴联苯 PBB。涉及产品RoHS 针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：1、大型家用电器：冰箱、洗衣机、微波炉、空调、白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调， 吸尘器，热水器等2、小型家用电器：吸尘器、电熨斗、电吹风、烤箱、钟表等、黑家电，如音频、视频产品，DVD ，CD，电视接收机，IT 产品，数码产品，通信产品等；3、IT 及通
3、讯仪器：计算机、传真机、电话机、手机等、电动工具； 电动电子玩具； 医疗电气设备。4、民用装置：收音机、电视机、录象机、乐器等5、照明器具：除家庭用照明外的荧光灯等，照明控制装置6、电动工具：电钻、车床、焊接、喷雾器等7、资讯科技及电讯设备（虽然在一些国家基础设施设备是豁免）4。消费性设备。5。照明设备，包括灯泡。6、电子和电气工具。7 玩具，休闲和运动设备。8、医疗器械（目前豁免）9、监测和控制仪器（目前豁免）10、自动售货机。11、半导体器件。执行误区A：目前有些工厂在导入 RoHS 制程中常常会走入误区,如下几点较为常见:1、RoHS 中铜合金、钢合金、铝合金都有豁免，但时至今天还有客户
4、投诉铜合金内铅超标（一万多 PPM） 。2、第一点可能稍有点 RoHS 常识的都会知道，但有时也因此走入误区。如：作为电线导体的铜线或电子元件的引脚这些都是纯铜，不属豁免范畴。同理：纯铁、纯铝亦不属此范畴。所以不能一概而论只要是铜、铝、铁都属豁免范围内。B：铜钢铝合金并没有豁免,只是限值放宽了 .比如铜合金,铅的含量为 40000PPM,但是其它元素还是按 ROHS 要求.XRF 本来就不是认可的方法,当然不准确.ICP 还没有你所说的那样离谱的数据,主要是干扰所致.A:豁免并不是说什么都不要求了.目前针对铜、铝、钢合金只要依标准型号基本上都要可满足 RoHS 要求。曾有用过 PE、瓦里安的用
5、户检测几年了还不知道有基体匹配法。C:基体匹配法做起来是比较麻烦的，你可以打电话到各个检测机构，问他们有没有在做合金样时有做基体。一般的实验室都没有时间和精力来做这些的。确定产品是否合格的主要依据是欧盟委员会先后颁布的（2002/95/EC）指令和 2005/618/EC决议2005/618/EC 决议在电子电器设备中对六种有害物质的限值有具体规定，其中铅（Pb） 、汞(Hg)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)的最大允许含量为0.1%(1000ppm)，镉(cd)为 0.01%(100ppm)，该限值是制定产品是否符合 RoHS 指令的法定依据。ppm 即:mg/
6、L(毫克/升)序号 RoHS 豁免项目 适用范围及期限1 单端( 紧凑型)荧光灯中的汞含量不超过(每盏) ： 1(a) 普通照明用 17 毫米且28 毫米(例如T8)：5 毫克 2011 年 12 月 31 日到期；2011 年 12月 31 日后执行 3.5 毫克2(a)(4) 正常寿命的三基色荧光灯，管径 28 毫米(例如 T12)：5 毫克 2012 年 12 月 31 日到期；2012 年 12月 31 日后执行 3.5 毫克2(a)(5) 长寿命(2 万 5 千小时)的三基色荧光灯：8 毫克 2011 年 12 月 31 日到期；2011 年 12月 31 日后执行 5 毫克2(b)
7、 其它荧光灯中的汞含量不超过 (每盏)： 2(b)(1) 管径 28 毫米的线型卤磷酸盐灯(例如 T10 和 T12)：10 毫克 2012 年 4 月 13 日到期2(b)(2) 非线型卤磷酸盐灯(各种管径)：15 毫克 2016 年 4 月 13 日到期2(b)(3) 管径 17 毫米的非线型三基色荧光灯( 例如 T9) 2011 年 12 月 31 日之前，无使用限制；2011 年 12 月 31 日后执行 15 毫克2(b)(4) 其它普通照明用灯和特殊用灯 (例如感应灯) 2011 年 12 月 31 日之前，无使用限制；2011 年 12 月 31 日后执行 15 毫克3 特殊用途
8、的冷阴极荧光灯及外部电极荧光灯(CCFL 和EEFL)中的汞含量不超过( 每盏)： 3(a) 短型(长度500 毫米) 2011 年 12 月 31 日之前，无使用限制；2011 年 12 月 31 日后执行 3.5 毫克3(b) 中型(长度 500 毫米且1500 毫米) 2011 年 12 月 31 日之前，无使用限制；2011 年 12 月 31 日后执行 5 毫克3(c) 长型(长度 1500 毫米) 2011 年 12 月 31 日之前，无使用限制；2011 年 12 月 31 日后执行 13 毫克4(a) 其它低压放电灯中的汞 (每盏) 2011 年 12 月 31 日之前，无使用
9、限制；2011 年 12 月 31 日后执行 15 毫克4(b) 普通照明用的高压钠(蒸气)灯，其显色指数 Ra 60 的，其汞含量不超过(每盏): 4(b)- 功率155W2011 年 12 月 31 日之前，无使用限制；2011 年 12 月 31 日后执行 30 毫克4(b)- 155W 405 W2011 年 12 月 31 日前，无使用限制；2011 年 12 月 31 日后执行 40 毫克4(c) 其它普通照明用的高压钠(蒸汽)灯中的汞含量不超过(每盏) ： 4(c)- 功率155 W2011 年 12 月 31 日前，无使用限制；2011 年 12 月 31 日后执行 25 毫克
10、4(c)- 155 W 405 W2011 年 12 月 31 日前，无使用限制；2011 年 12 月 31 后执行 40 毫克4(d) 高压汞(蒸汽)灯(HPMV)中的汞 2015 年 4 月 13 日到期4(e) 金属卤化物灯(MH)中的汞 4(f) 本附录中未提及的，其它特殊用途的放电灯中的汞 5(a) 阴极射线管的玻璃中的铅 5(b) 荧光管的玻璃中的铅含量不超过 0.2%. 6(a) 铅作为合金元素，在加工用途的钢和镀锌钢中的含量不超 过 0.35% 6(b) 铝合金中的铅含量不超过 0.4% 6(c) 铜合金中的铅含量不超 4% 7(a) 高熔点型焊料中的铅(也就是铅基合金，其铅
11、含量超过 85%) 7(b)用于服务器、存储器和存储阵列系统中的焊料中的铅，用于为交换、信号发送、传输的网络基础设备中及电信网络管理设施中的焊料中的铅。7(c)-除介电陶瓷电容器外，其它电子电气元件中玻璃或陶瓷中的铅(例如压电电子装置)，或玻璃或陶瓷复合材料中的铅 7(c)-额定电压不低于交流电 125 伏特或直流电 250 伏特的介电陶瓷电容器中的铅 7(c)-额定电压小于交流电 125 伏特或直流电 250 伏特的介电陶瓷电容器中的铅2013 年 1 月 1 日到期，之后可用于在2013 年 1 月 1 日前投放市场的电子电气设备的备用部件。7(c)-IV 以锆钛酸铅（PZT）为基础的介电
12、陶瓷介电陶瓷材料的电容器的铅，该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分 豁免至 2016 年 7 月 21 日8(a) 单触球型热熔断器中的镉及镉的化合物2012 年 1 月 1 日到期，之后可用于在2012 年 1 月 1 日前投放市场的电子电气设备的备用部件。8(b) 电触点中的镉及镉的化合物 9 六价铬用于吸收式电冰箱中碳钢冷却系统中的防腐剂，其 重量不超过冷却液的 0.75%。 9(b) 用于冷暖空调设备(HVACR)的制冷压缩机中的轴承壳及衬 套中的铅 11(a) C-press 顺应针连接器系统中的铅 可用在 2010 年 9 月 24 日之前投放市场的电子电气设备的备用部件中11
13、(b) 除 C-press 之外的顺应针连接器系统中的铅 2013 年 1 月 1 日到期，之后可用于在2013 年 1 月 1 日前投放市场的电子电气设备的备用部件。12 热导模组 C-ring 涂层中的铅 可用于在 2010 年 9 月 24 日前投放市场的电子电气设备的备用部件。13(a) 光学应用的白色玻璃中的铅 13(b) 滤光玻璃及用于当做反射率标准片的玻璃中的镉和铅 14 微处理器的针脚与封装体连接所使用的铅含量占 80%85%的含两种以上元素的焊料中的铅2011 年 1 月 1 日到期；之后可用于在2011 年 1 月 1 日前投放市场的电子电气设备的备用部件。15 集成电路倒
14、装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠 连接所用焊料中的铅 16 具有硅酸盐涂层灯管的线型白炽灯中的铅 2013 年 9 月 1 日到期17 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID) 中，作为发光剂的卤化铅 18(a)特殊用途的放电灯，例如用于重氮复印，平版印刷，捕虫器，光化学和食物加工过程中，其中含磷，例如 SMS (Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，则放电灯中的荧光粉，其铅作为触媒剂，占其重量的 1%或以下。2011 年 1 月 1 日到期18(b)放电灯，用于仿日晒灯，其中含有磷，如BSP(BaSi2O5:Pb)，则放电灯中的荧光粉，其铅作为触媒剂，铅含量占重量的 1%或以下。19
15、紧凑型节能灯(ESL)中，作为主要汞齐的特定成份，如PbBiSn-Hg 和 PbInSn-Hg 以及作为辅助汞齐，如 PbSn-Hg中的铅。2011 年 6 月 1 日到期20 液晶显示器(LCDs)中用于连接平板荧光灯前后基片的玻璃 中的氧化铅。 2011 年 6 月 1 日到期21 应用于如硼硅酸盐玻璃及碱石灰玻璃瓷釉的印刷油墨中的 铅和镉。 23 在细距零部件的表面处理中的铅，但不包括螺距在 0.65 毫米及以下的连接器。 可用于在 2010 年 9 月 24 日前投放市场的电子电气设备的备用部件。24 通孔盘状和平面阵列陶瓷多层电容器的焊料中的铅。 25 用于结构部件的表面传导式电子发
16、射显示器(SED)中的氧化 铅，特别是密封玻璃料和玻璃环中。 26 蓝黑灯管的玻璃外罩中的氧化铅 2011 年 6 月 1 日到期27 用作大功率扬声器(用在长时间操作 125 分贝以上的音响系统)的传感器中的焊料的铅合金。 2010 年 9 月 24 日到期29 69/493/EEC 指令中附录 I 中( 第 1，2，3 ，4 类)定义的水晶玻璃中的铅。 30 声压在 100 分贝以上的大功率扬声器中，与音圈转换器连接电导体之电机/机械焊料中的镉合金。 31 无汞平板荧光灯(例如用于液晶显示器、设计或工业照明)中 的焊料材料中的铅。 32 氩及氪雷射管中，使用于窗口结构的密封玻璃中的氧化铅。
17、 33 用于焊接电力变压器中直径 100 微米及以下细铜线所用焊料中的铅。 34 金属陶瓷质微调电位器中的铅。 36 直流等离子显示器中，阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不 得超过 30 毫克/显示器。 2010 年 7 月 1 日到期37 以硼酸锌玻璃体为基体的高压二极管的电镀层中的铅。 38 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中的镉和氧化镉。 39 用于固态照明或显示系统中的彩色转换 II-VI 族发光二极管(每平方毫米发光区域的镉含量小于 10 微克)内所含的镉。 2014 年 7 月 1 日到期40 专业的声频设备中使用的模拟光耦合器中的光敏电阻器中 的镉 豁免至 2013 年 12 月 31 日
