PCB质量检验标准.pdf

1、修订记录 版本 发布日 期 修改内 容简 述 编制 A 2007/09/14 首次发 行 凌生强 B 2008/07/07 更改违 规行 为的 处罚 条款 郑永强 C 2009/02/26 全文修 订 张建英 D 2009/10/12 修订： 6.2.6: 增加 外层 开路修 补标 准 6.2.9: 增加喷 锡厚 度检 验项目 张建英 E 2011/5/24 修订：6.2.5 沉铜/ 板电 6.2.7 图形电 镀 张建英 F 2011/11/07 修订：6.2.9 阻焊划 伤 接受 标准 增加 6.2.16 测试 表观 控制项目 张建英 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suha

2、ng Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 1 页；共 47 页 1 目的 完善质 量标 准检 验规 范。 2 适用范围 适用于 昆山 苏杭 电路 板 有 限公司 所有 单面 板、 双面 板、多 层板 整个 产品 品质 控制内 容。 3 职责 3.1 品质部 工程 师 负责更 新 此标 准 ； 3.2 品质部 、 制造部 和其 它相关 部门 严格 按 此 标准 执行； 3.3 品质部 经理 负责 审核 ，以及 确认 此 标准运 作 的 适用

3、性 及有效 性 。 4 定义 4.1 严重缺陷(Critical Defect=CR) 此种 缺陷 将导 致装 配 者或使 用者 受到 伤害 或产 品不能 执行 其功 能之 缺陷 。 4.2 主要缺陷(Major Defect=MA) 将可能 造成 产品 之功 能 故障 ， 降低其 使用 效能 或 其它有 关客 户主 要规 定品 质偏差 的缺 陷， 或可 能影 响 出货的 标准 规定 及对 产品 的使用 者造 成不 良抱 怨 ， 均属主 要缺 陷。 4.3 次要缺陷(Minor Defect=MI) 指 不影 响产 品的 适用 性和功 能性 或外 观的 缺陷 ，对产 品的 使用 者不 会造 成

4、不良 反应 或影 响之 缺陷 ，均属 次要 缺陷 。 5 参考文件 IPC-600-G 标准 IPC-6012 手册 6 程序 6.1 执行准则 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 2 页；共 47 页 6.1.1 制造 部、 工艺部 、品质部 严格 按质 量标 准相 关内容 进行 生产 及检 验测 量； 6.1.2 品质部 按质 量标 准对产品 进行 合格 与否 判定 ； 6

5、.1.3 工程部 将客 户标 准编写 成MI( 生产 指示)以 指 导生产 ，确 保生 产品 质畅 通顺利 ； 6.1.4 标准执 行的 先后 顺序：终 端客 户标 准 客 户标准 国际 标准 公司内 部标 准。 6.2 各工序品质验收标准内容 6.2.1 开料 序号 项目 缺陷描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 1 外形尺寸不符 （外形歪 斜、外形大、外形小、 平行四边形） 开料后，生产板料外形尺寸未能达 到 MI 要求（包括长、宽、对角 线） 不能超出尺寸要求+1.5mm/-1.0mm 对角线要求：上限= （长+1.5 ） 2 + （宽+1.5 ） 2下限= （长-1.0 ） 2 + （宽

6、-1.0 ） 2卷尺 MI 2 板材厚度不符（板厚、 板薄、板厚不均） 板材的厚度（含铜箔）不能处于板 料要求的公差范围内 参照 MI 要求 长臂测厚仪 千分尺 MA 3 铜箔厚度不符（铜厚、 铜薄、铜厚不均） 板料铜箔厚度未能处于铜箔要求的 公差范围内 参照 MI 要求 铜箔测量仪 MA 4 板边毛刺 残留在板边的纤维丝、铜丝 1 、手感平滑，目视观察不到明显的毛刺/ 铜丝 2 、板边毛刺疏松凸出影响安装使用功能 可接受 不可接受 目视检查，手触觉 MI 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Docume

7、nt 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 3 页；共 47 页 5 板面凹痕、针眼 针孔 凹痕 铜箔 基材 一平方英尺1.016 30 刻度十倍镜或百倍镜 MA 6 铜箔起泡 板面铜料出现与基板分离的现象 铜箔 基材 不允许 目视检查 CR 7 板面皱折 板表面成波浪纹 不允许在成品面积内 目视检查 CR 8 铜面杂物 铜皮上半透明的胶状体 需与图形菲林对照，不可以在线路上 目视检查，拍菲林检查 MI 9 铜面划伤 外力造 成铜 箔表 面的划 痕， 使 得铜 箔厚度突然减少 划痕在距板边 25.4mm 范围内可 接受

8、划痕深度小于铜箔厚度的 20% 划痕长度小于 100mm ，在 1ft 2 面积中少于 5 条 目视检查、手触觉 MI 10 铜面空洞 板面铜料露出基底 铜面空洞最大直径不能大于 0.125mm，在 1ft 2 面积中不超过 3 处 目视、十倍镜 CR 6.2.2 内层干膜/内层 AOI 序号 项目 缺陷描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 1 开路 一条或多条线路断开 不允许 目视检查，需要时用刻 CR 2 短路 两条或多条线路连接 不允许 需修理并符合 MI 规定的线宽 间距要求 目视检查，需要时用刻度 十倍镜 CR 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circui

9、t Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 4 页；共 47 页 3 图形错误 不正确内层线路被转移到芯板上 不接受，除非缺陷线路与要求线路相容 目视检查 CR 4 内层铆钉孔损坏或过 大或过小 铆钉孔非正圆形，孔径超出要求或 遗漏 一张芯板允许有一个有缺陷的铆钉孔，孔径要求： 3.15-3.20mm 目视检查 塞规 MI 5 内层芯板外观 蚀刻后观察到的芯板 不能有白斑、流胶不良、气泡、杂物、露布纹等 目视检查 MI 6 层偏 检查铆钉孔和前后图形的偏移

10、a. 4 层板0.076mm ； b. 6 层板以上 （含6 层） 首板0.050mm， 过程中允 许 30% 的 重合度0.076mm； c . 同心圆允许相切， 并保证图形内焊环相切， 即内层图形偏 移在4mil 之内，如图所示 c. ERP 备注高难度型号 100% 的重合度 0.050mm 百倍镜、X-Ray MA 7 蚀刻过度 线宽和线高明显减小 线宽和线高的减少不超过原线宽和线高的20% 目视检查，需要时用刻度 十倍镜 MA 8 蚀刻不净 相邻线路短路或图形外基板上有残 铜 修理或处理后符合 MI 规定的 线宽间距要求 目视检查、刻度十倍镜 MA 9 残铜 线路间或焊盘孔周围基板上

11、的铜未 蚀净 修理后符合 MI 规定的线宽间 距要求且不伤基材 目视检查，需要时用刻度 十倍镜 MA 10 线宽和线距不符 线路宽度和间距不符合要求 使线宽和间距减少不能超过 20% 百倍镜 若 MI 无规定 ， 线宽测量数 是线底的值 MA A B |B-A|/2 4mil 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 5 页；共 47 页 11 补线不良 内层板线路有开路、缺口、针孔

12、、 擦伤、凹痕，可用焊线方法修补。 可不补线标准： a. 线宽0.01mm 时，缺口或针孔 直径不超过线宽的 30% ； b. 线宽0.1mm 时，剩余线宽0.075mm 。 补线原则： a. 不能用于修补线宽或间距小于 0.076mm 的线路缺陷； b. 可用于修补线宽在 0.076-0.30mm 的线路； c. 不能用于修补开路长度2mm 的线路 ； d. 二平行线开路且间距0.076mm(3mil) 间 距0.076mm(3mil) 长度0.2mm 间距1mm 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated D

13、ocument 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 6 页；共 47 页 补线不良 内层板线路有开路、缺口、针孔、 擦伤、凹痕，可用焊线方法修补。 f. 断线位置距离线路拐角 0.76mm 以内不可补线； g. 焊线宽度等于原铜线宽度的 110%至90% 之间； h. 补线位置超出线最多 0.025mm （1mil） ; 焊线后要有两点焊 接点，并且焊接点与底线重叠不多于 2mm（80mil ） ，不少 于 1mm （40mil）； i. 焊接后剩余之焊线不能翘起； 间距0.76mm a b |b-a|/b10% 超出

14、距离0.025mm 1mm 重叠处2mm 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 7 页；共 47 页 j. 修补数量 （在每层单元， 同一 线路上只允许一个 修补点） 。 单元面积 (ft 2 计) 每单元最多修 补点 (两面计) 每单元最多修补 点 (每面计) 0.8 5 5 0.10.8 3 3 0.1 2 1 6.2.3 层压 序号 项目 项目描述 接受标准 检验方法 缺陷

15、类型 1 棕化不良 板面露基材或铜 每单元树脂点及露铜不允许大于 0.4mm（15mil ）和 超过 4 点 （在板的边框位置不 受限制） ， 不能有水渍 和划痕 目视检查 MA 2 漏棕化 内层铜面棕化层颜色变淡或星点的漏化现象 面积不超过 10% 单个总尺寸不 应超出 7 mm （不影响 板外观） 目视检查 MA 3 靶位孔 靶孔孔径:3.1750.025mm 靶孔孔距公差: 定位孔之间的距离偏差0.1mm X-Ray 打靶机自动检查 MA 4 外形尺寸不符合 开料后外形尺寸未能达到 MI 的要求 切板的尺寸必须符合+1.5mm/-1.0mm 的公差要求 卷尺 MI 5 板厚度过薄/ 过厚

16、 板厚度值超越要求范围 量度值符合生产指示要求 长臂测厚仪、干分尺 MA 6 铜箔厚度错误 铜箔厚度不符合要求值 量度值符合生产指示要求 铜厚测量仪 MA 7 覆铜板面呈波浪纹 板表面呈波浪纹 铜箔 基材 不允许在成品面积内 目视检查 MA 8 板面有凹痕、针眼 针眼 凹痕 铜箔 基材 一平方英尺100 分 缺陷长度（mm） 分数 0.127-0.255 1 0.279-0.509 2 刻度十倍镜 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-

17、11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 8 页；共 47 页 0.533-0.763 4 0.787-1.017 7 1.016 30 9 内层分裂（爆板） 绝缘基材的层间、 绝缘基材与导电箔或多层板 内任何层间分离的现象 不允许，需全板报废 目视检查 CR 10 树脂流胶不良 在板面上有数个浅涡，把铜箔蚀去后可见白 不允许 目视检查 MA 11 铜箔剥离强度 层压后铜箔与树脂粘合强度 不允许低于规定值 剥离强度测试仪 MA 12 排板/ 树脂布错误 使用不适当的树脂布或芯板 排板结构要符合生产指示 通常由其它缺陷反映出来 MA 13 铜皮皱折 板面的铜皮有折痕或皱纹

18、a. 在线路位置若超越修补准则需报废（如图示） b. 在大铜面上缺陷长度7mm 及每 一单元不超一条 可接受 目视检查，外层线路菲林 MA 14 钢印入图形 产品编号和批号等钢印标记在图形内 在成品图形内需报废 目视检查 MA 15 金手指位凹痕 针孔 凹痕 铜箔 基材 最大凹点0.125mm 每平方英尺30 分 刻度十倍镜 MA 16 介质厚度 使用不适当的树脂布或芯板 介质厚度符合 MI 要求 ，MI 没有 规定时， 介质厚度不 小于 90um 金相切片 MA 17 层间对准度 芯板与芯板之间的相对错位、偏移 普通板 4mil 以下（允许同心圆 相切） 孔到线8mil 的型号3mil 以下

19、 （不允许同心圆相切） 用 X-Ray 检查 MA 18 分层/ 起泡 指层压后铜箔与板料发生分层起泡现象 不允许 目视检查、剥离测厚仪 CR 19 涨缩 测量值与预涨值有差异 符合规定 X-RAY 机 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 9 页；共 47 页 20 压合空洞 压合内层出现有空洞现象 a.不允许 b.压合空洞0.08mm ，且不影 响最小电气间距的要 求

20、MA 6.2.4 钻孔 序号 项目 项目描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 1 层与层移位 （内层崩 盘） 、钻偏 钻孔相对于内层发生偏移 内层芯板相互偏移 钻孔不能与内层电源层或接地层短路 不能破 孔； 如破 环发 生在 焊盘 与导线 的连 接区 ，导 线宽度 的减 少不 大于 工程 图或 生产底 版标 注的 最小 线宽度的 20% 。 用 X-Ray 检查 MA 2 孔径过大/ 过小 钻孔孔径不符合要求 金属化孔：钻头直径 X.X5 +0/-0.03mm 钻头直径 X.X0 +0/-0.04mm 非金属化孔：孔径符合 MI 要求 用针规测量 MA 3 孔位 孔相对于基准的位置 0.6mm

21、以上（含 0.6mm ）的 钻嘴： 一次钻孔孔位偏差：0.05mm（ 2mil） 二次钻孔孔位偏差：0.10mm（ 4mil） 0.55mm 以下（含 0.55mm ） 的钻嘴： 一次钻孔孔位偏差：0.076mm （3mil） 二次钻孔孔位偏差：0.127mm （5mil） 铣孔和铣槽位偏差0.10mm（4mil） 坐标测量仪测量 MA 4 钻孔未穿 钻孔未能完全穿透板表面 a. 钻孔需穿透两面板面 b. 孔径符合要求 目视检查，塞规测量、用 红菲林拍 MA 5 多孔、漏孔 孔数多于或少于 MI 的规定 不可多孔或漏孔 用红菲林拍 MA 6 孔环焊盘损坏 指钻孔后四周边缘的铜箔有缺口开裂损坏铜

22、 箔翘起 不允许 目视检查 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 10 页；共 47 页 序号 项目 项目描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 7 塞孔及孔内异物 指孔内有 铜碎 或金属 异物留 在 孔内，对 孔时 呈出现半透明或不透光 不允许任何杂物 目视检查 MA 8 孔壁粗糙度 指孔壁粗糙凹凸不平 40um，客户有特殊要求以客 户标准为准 金相切片、目视检查 MA 9

23、披锋/ 孔内毛刺 指钻孔后的铜箔伸入孔内的现象 孔边内有相连的凹起 孔口披锋突出高度不大于 0.015mm ， 且目视看不到毛 刺 孔内不可有毛刺 目视检查 MI 10 槽孔/ 孔径 槽孔/ 孔径公差不符合 MI 规定 要求 符合 MI 规定要求，客户有要求 的按客户要求为准。 拍菲林、塞规、数显尺 MA 11 孔变形 孔非标准 的圆 形、长 形及要 求 的形状， 而成 其它形状，如椭圆形等 金属化孔不允许 非金属化孔孔径符合要求，保证最小焊圈 目视检查 MA 12 二钻孔损 对二次钻孔孔边状况提出要求 a. 板料沿孔边爆裂伸延不超过 0.58mm 或不使相邻 导体小于 50% b. 不允许孔

24、内树脂溶合 目视检查 十倍刻度放大镜 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 11 页；共 47 页 序号 项目 项目描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 13 钻孔移位 孔对于基准的实际位置与孔的标准位置发生 偏移 成品孔环要 求 钻孔工序要求 图片 最小 0.0254mm （1mil） 相切 最小 0.0508mm （2mil） 最小 0.0254mm （1mil） 0.0

25、254mm 最小 0.0762mm （3mil） 最小 0.0635mm （2.5mil） 0.0635mm 最小 0.10mm （mil ） 最小 0.0889mm （3.5mil） 0.0889mm 可崩孔 可崩盘 90， 但 崩孔位置不可 在接线位 不 可接受可接受 备注；仅是正片板做参考 红菲林、百倍镜 MA 14 长槽长度、 宽度要求 对槽的长度、宽度偏差 槽宽度公差0.05mm（2mil ） 长度2X 宽度，长度偏差0.08mm （3mil ） 长度2X 宽度，长度偏差0.10mm （4mil ） 刻度十倍镜 MA 6.2.5 沉铜/板电 序号 项目 缺陷描述 接受标准 检验方法

26、1 已去钻污之板 完成 Desmear ( 去钻污) 作业后 的印制板 不能有残余钻污覆盖内层铜圈 微切片、9 孔镜 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 12 页；共 47 页 2 盲孔板除胶渍 除胶渍后的板面有黑化异物点现象 不允许 目视检查 MA 3 空洞 孔壁未沉积上铜或孔壁铜层 有 露出基材的现 象 a. 任何孔壁上的破洞均未超出一个 b. 有破洞的孔数不可超过总

27、孔数的 5% c. 破洞未超过孔长的 5%， 孔周长 的四分 之一（即 90 度） 微切片、9 孔镜 CR 4 电镀结瘤 孔内电镀粗糙或瘤点 a.满足 MI 铜厚和孔径要求 b. 影响孔径规 格要求 微切片、塞规 MA 5 灯芯效应 孔壁的铜渗入基材内 三级：渗铜不超过 80um ；二级 ：渗铜不超过 100um 微切片 MA 6 板面铜粒/ 铜面凹痕 板面铜镀层呈颗粒状的凸起 铜面上有凹陷, 却未露出基底 铜粒最大直径小于 0.05mm，每 304.8mm304.8mm 范 围应不多于 5 个 铜面凹痕深度不应超出铜厚的 20，面积不超过铜 面积的 5 ， 焊盘 凹痕 不超 过 焊盘长 （宽

28、 、圆）的 20 目视或用10 倍放大镜检查 MA 7 板面露基材 指板面铜箔受损坏，造成基材露出的现象 对照外层菲林，若不在图形上可接受 目视或用10 倍放大镜检查 MA 8 孔壁铜厚/ 板面铜厚 不能满足铜厚要求 符合 MI 规定要求 微切片、铜厚测量仪 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 13 页；共 47 页 9 内层分离 孔壁与内层铜箔孔环分离 不允许 微切片

29、MA 10 镀层分离 镀层与底铜分离 不允许 目视、微切片、9 孔镜 MA 11 孔无铜 孔壁未沉积上铜而露出基材现象不允许 目视、微切片、9 孔镜 CR 12 烧板 电镀电流过大导致板面粗糙 a. 不允许 b.需打磨平整，且孔口不允许 露基材 c.不影响孔径 目视检查 MA 13 孔内毛刺 镀铜孔内残留有毛刺现象 a. 不允许 b. 不影响孔径 目视、9 孔镜 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本

30、号：F 发布状态 第 14 页；共 47 页 14 孔壁拐角断裂 孔壁拐角发生有断裂现象 a. 不允许 b. 满足 MI 规定要求 切片、显微镜 CR 6.2.6 外层干膜 序号 项目 缺陷描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 1 干膜破孔 需掩孔的孔干膜破裂 不允许 目视检查 MA 2 显影不净（残胶） 指显影后板面仍有残留干膜 的 胶迹，通常透 明 不允许 目视检查 MA 3 干膜起泡、脱落 由于附着力不良，附着于铜 面 的干膜与铜面 发生分离 不允许，需重新贴膜 目视检查 MA 4 膜下杂物/ 撕膜不净 指有异物被压在干膜下 指残留余膜未撕干净，附着于板面 不允许，需重新贴膜 不允许 目视

31、检查 MA 5 板面氧化污染 板面有油污、氧化或其它污 染 物附着表面的 异色 不允许 目视检查 MA 6 干膜擦伤 经显影后的板面与其它外力碰撞造成线路 图形缺损擦花干膜不牢固。 不允许 目视检查 MA 7 曝光不良/ 线幼 曝光吸气或能量不好，图形 转 移后，达不到 MI 线宽或间距要求 a.不允许 b.符合MI 规定要求 目视检查、百倍镜 MA 8 线宽、 间距不符合要 求 指干膜图形转移后， 线宽、 间距不符合 MI 的 要求 1.符合MI 的规定， 无要求时， 线宽不可超出原告线 宽之 30%. 2.阻抗板符合MI 要求 目视检查 百倍镜检查 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 K

32、unshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 15 页；共 47 页 9 断线和焊盘缺口 干膜图形转移后，有干膜落 于 线路上导致线 路中断或缺口 不可有断线现象，缺口满足以下条件可接受。 目视检查 十倍镜检查 MA 10 线路凸起、狗牙 线路边缘锯齿、凹凸不平和 翘 起现象相对线 宽或间距有减少或增加 不允许 目视检查 百倍镜 MA 11 短路 干膜图形转移后，两线路间 干 膜缺漏导致线 路连通 不允许 目视检查 CR

33、 12 干膜碎入孔 孔内有干膜碎 不允许 目视检查（需特别注意干 膜翻洗板） CR 13 板边干膜碎 指干膜的片状残渣，附着于 非 线路的其它 位 置，易移动。 不允许 目视检查 MI 14 针孔、砂眼 指干膜表面出现微小的露出铜造成针孔及砂 眼 针孔砂眼允许最大直径不超过 0.15 ， 且不允许出 现在线路上 目视检查 MI 15 线路上杂物 贴膜前或显影后的异物落在线路图形表面 不允许 目视检查 MI 16 标志错漏、不完整 图形内各标志、标识等符号错漏或不完整 所有板面标记、日期必须正确、完整 目视检查 MI 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit

34、Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 16 页；共 47 页 6.2.7 图形电镀 序号 项目 缺陷描述 接受标准 检查方法 1 镀层结合不良 所镀金属层发生分离 不允许 MA 2 渗镀 线路边缘镀 层渗 入干膜 内造成线 路凹凸不 平 不影响线宽间距，长度13mm 可接受 目视检查，百倍镜检查 MA 17 偏位、崩焊盘 指图形相对于钻孔发生偏移，或由于制作焊 圈时直径不足，导致焊圈宽度达不到要求 如有 MI 要求或客户要求， 以 MI 或客户的要求为 准

35、； 无 MI 要求或无客户要求的， 以下表为准： 底 铜 厚 度 元件孔 过电孔 1/ 20 Z 单边孔环 2mil 相切 10 Z 孔同向偏 单边孔环 3mil；孔 异向偏单 边孔环 2mil 单边孔环 1mil 20 Z 单边孔环 4mil 单边孔环 2mil 百倍镜或刻度十倍镜 MI 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 17 页；共 47 页 或短路 3 烧板 电镀电流过

36、大导致板面极端粗糙 a.不允许 b.需打磨，孔口不可露基材， 且不影响孔径 目视检查 MA 4 镀层粗糙 线路及孔壁镀层表面成微小凹凸起不平 线路镀层磨板后无明显粗糙，孔壁粗糙不影响孔壁 铜厚及孔径 目视检查，光台，塞规 MA 5 镀层针孔 线路或焊盘 上有 针孔状 的凹点， 但未露出 基 材 影响线宽 影响线 高 判断结果 正常 1/3 10 点 1/3 33% 不接受 50% 不接受 目检或借助刻度十倍镜检 查 MI 6 镀锡不良 板面镀锡未完全覆盖，达不到厚度 不允许板面镀锡无覆盖，锡厚必须达到 5UM 以上 目视检查或 X-RXY 测厚 MA 7 铜壁镀层不符 孔壁镀层厚度达不到客户要

37、求 MI 或参照IPC 标准相关章节（ 如图允收） 金相切片或 CMI 测试仪 MA 8 孔径要求 对图电后各种表面处理板的孔径提出要求 1 喷锡板 1.1 正常圆孔 孔径尺寸上限：M.I.所示上限 加 0.025mm （1mil ） 孔径尺寸下限：M.I.所示下限 加 0.05mm（2mil） 1.2 金属化槽孔 1.2.1 槽长度： 要求上限：M.I.所示上限加0.025mm（1mil） 塞规 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-

38、11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 18 页；共 47 页 要求下限：M.I.所示下限加0.075mm（3mil） 1.2.2 槽宽度： 要求上限：M.I.所示上限 要求下限：M.I.所示下限加0.05mm（2mil ） 2 沉镍沉金/OSP 板： 孔径尺寸上限：M.I.所示上限 孔径尺寸下限：M.I.所示下限 加 0.025mm （1mil ） 3 非金属化孔（适用于喷锡板 和沉镍沉金板） 要求上限：M.I. 所示上限 要求下限：M.I. 所示下限 6.2.8外层蚀刻/AOI 1 蚀刻不净( 残铜) 蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜 锯齿, 突出等缺陷距减影响导线间距

39、有效板面残铜需修复 线路间残铜不可影响线宽、间距的 30% 目视检查 百倍镜检查 MA 2 退锡不净 退锡后，线路表面或孔 内仍残 留少量锡，通 常表面发白 不允许 目视检查 MA 3 线宽、间距不符 线路宽度、间距达不到 MI 的规 定 对金手指板线宽应大于 MI 要求 下限+0.015mm，对于 非金手指板线宽应大于 MI 要求 下限+0.010mm （包括 线顶、线底） 目视检查、百倍镜检查若 MI 无规定，线宽测量的是 线底的值 MA 4 线幼 线路宽度达不到 MI 的规定要 求 线宽应在原稿线宽间距的20% 百倍镜 MA 5 线路缺口或凸出 线路边缘凹凸不平相对线宽或间距有减少或 增

40、加 产生缺陷处的长度13mm 或导 线长度的 10% ， 两者取 较小值 目视检查 十倍镜检查 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 19 页；共 47 页 6 开路/ 短路 并形或擦伤多条线路断开 多条线路连接 短路；不允许，需修理 开路；不允许，补线参考 6.2.2 目视检查 MA 7 线路、铜面针孔、缺 口 线路及铜面上露出能见到基底的针孔 a.针孔应不减少线宽的20

41、% ，且 13mm 长度内不多于 2 个 b.铜面上缺口或针孔最大直径 不可超过 1.0mm，且每 面每 625cm 2 面积不可超过4 个 目视检查 十倍镜检查 MA 8 胶渍 线路及铜面上残留异物 和胶渍 ，导致蚀刻后 产生开路 不允许 目视检查 MA 8 线路凹痕/ 铜面凹痕 线路或铜面上有凹陷, 却未露出基底 线路不允许有凹痕 铜面凹痕深度不应超出铜厚的 20，面积不超过铜 面积的 5 ， 焊盘凹痕不超过焊盘长（宽、圆）的 20 目视检查 百倍镜检查 MA 9 镀层分离 镀层附着力与基材发生分离现象 不允许 目视、3M 胶带 CR 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suh

42、ang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 20 页；共 47 页 10 蚀刻标记不清 板面蚀刻标志、线条失 落或受 损、不完整， 线条宽度不均匀 线条宽度不少于线宽要求的 50% ， 但可读， 有些线路 有破，但尚可辨认 目视检查 MA 11 光学点不良 光学点残缺、变形 不允许 目视检查 CR 12 板面铜粒 板面上有铜凸点 需用砂纸打磨至平滑 目视检查 MA 13 外层焊盘偏位、崩盘 焊圈宽度的直径不足，达不到规定要求 如有 MI

43、要求或客户要求的 ，以 MI 或客户的要求 为准； 无 MI 要求或无客户要求的， 以下表为准： 底铜厚 度 元件孔 过电孔 1/20Z 单边孔环 1mil 相切 10Z 单边孔环 1mil 相切 20Z 单边孔环 2mil 单边孔环1mil 备注 1 、 与导线连接处宽度的减少不超过导线宽度的 20% ， 或保留 0.05mm 焊圈。 2 、 上述规格仅以正片 板作参考标准 目视检查、百倍镜 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07

44、 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 21 页；共 47 页 14 非沉铜孔有铜 非沉铜孔表面残留铜 需用刀修复 目视检查 MA 15 孔内铜粒 被铜包围的异物阻塞/ 附着在孔内 导通孔内铜粒不可遮挡孔的三分之一面积，对插件 孔，不影响孔径可接受 目视检查、塞规 MA 16 白斑 基材表面下不连续的白色方块或“十字”纹 除确定用于高电压场合外，其他场合可接受。 目视检查 MA 17 内层杂物 夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒 a. 透明或半透明的外来物是允许的； b. 其它不透明杂物满足以下条件可接受： 1 ） 使相邻导线间距没有减小到最低间距要求 时； 2 ） 板的电气性能

45、未受影响。 目视检查 MA 18 微裂纹 基材表面下相连的白点或“十字纹”a. 未使导线间距低于最小导线间距值； b. 微裂纹的距离不超过相邻非共接电路的导电图 形之间距离的 50% ； c. 板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最 小距离；若未规定时，则为不大于 2.5mm ； d. 模拟的热测试没有扩大。 目视检查 MA 19 分层/ 起泡 基材内的层之间、基材 与导电 箔之间或任何 其他印制板层内的分离现象 a. 受缺陷影响的面积不超过板子每面面积的 1%； b. 缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定 的最小间距要求； 目视检查、百倍镜 CR 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kun

46、shan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 22 页；共 47 页 c. 起泡或分层跨距不大于相邻导电图形之间距离 的 25% ； d. 板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最 小距离；若未规定时，则为不大于 2.5mm ； e. 模拟的热测试没有扩大。 20 PAD 缺口 存在麻点、凹坑、缺口、针孔等缺陷 容许方形焊盘边沿的 5%区域内 有铜面缺陷 （如针孔、 缺口等 ）， 但与 方形焊 盘连 接 的线宽 需要 符合

47、线宽 要求。 目视检查或刻度百倍镜 MA 21 外层孔环 存在麻点、凹坑、缺口、针孔、或斜孔等缺 陷 元件孔2mil, 过电孔允许相切, 环宽由于诸如麻 点、凹 坑、 缺口 、针孔 、或 斜 孔等缺 陷的 存在 ，最 小外层环宽可以减小 20% 目视检查或百倍镜 MA 22 补线、镀铜修补 对针孔、凹痕、线路缺 口、外 层开路等进行 镀铜修补及焊线方法修补 如同上述 6.2.10 目视检查、百倍镜、3M 胶 带 MA 23 阻抗不符合 阻抗值超出 MI 规定范围 符合 MI 规定要求 阻抗测试仪 MA 24 除靶不净 （N-PTH 孔） 沉金板除靶不净导致孔内上金现象 星点状可接受 目视检查、

48、塞规 MA 5% 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 23 页；共 47 页 25 6.2.9 阻焊 PAD线路突出 PAD 之间线路出现有锯齿突出 现象 a 、PAD 突出部分BGA,IC 等主 要区域不允许 b 、PAD 突出单边不可大 于 3mil, 且不可以影响PAD 间距的 80% 目视检查、百倍镜 MA 序号 项目 缺陷描述 接受标准 检验方法 缺陷类型 1 阻焊过

49、薄/ 过厚 过薄：阻焊薄呈现铜色 过厚：局部位置阻焊 膜堆积， 手触摸有凸起 感、 a. 阻焊膜要平均遮盖在导线和基材上 b.当客户没有要求时，按照内 部标准控制线面 10um 最小，线路拐角 2.54um 最小， 基材最小 10um a. 不允许绿油堆积在元件孔、贴片周边范围内 b. 大铜皮上单点星点 油薄面积 在 1mm*1mm 不需 修理 目视检查 MA 2 侧露 线路边缺阻焊膜或阻焊印偏导致露线 只准两 相邻 线路 单边缺阻 焊， 不允许 相邻 线路 同时 缺阻焊（图 1 、2 ） 两 平 行导线单边 缺阻焊 ，垂直目视无露 铜， 接受 图 1 两导线直接同时缺阻焊，不接受 图 2 目视检查 十倍镜 MA 昆山苏杭电路板有限公司受控文件 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.Dominated Document 标题：PCB 质量检验标准 发布日期 2011-11-07 编号：IS-QA-001 版本号：F 发布状态 第 24 页；共 47 页 3 露铜 线路未被阻焊膜完全覆盖，露出底铜 a. 成型