1、液晶滴下式注入(ODF)介紹,ODF注入方式介紹,Cleaning & Alignment process (PI print ,Rubbing),Thermal Seal,Thermal & UV seal,seal dispenser,One drop fill process,LC injection fill process,Assembly,Press & Thermal cure,Cell cutting,LC dispenser,Assembly in VAC,Press & UV cure,Thermal cure,LC injection,End sealing,Cleani
2、ng for LC remove,ODF,裝置構成(VLA-7000C),真空貼合部,UV照射部,控制台,LC DP 部,基板搬送部 (2枚搬送),Loader部,Power supply,大氣Alignment 部,Unloader 部,VAC Pump,UV Power supply,UV Blower,IN,OUT,LC Dispenser 部,mm,mm,mm,mm,mm,mm,相關參數: *Pulse值:cell gap &滴下精度. *Speed:滴下精度. *加速度:滴下精度.,滴下量精度: 滴下位置精度:,2枚搬送部,TFT 基板,C/F 基板,真空貼合部(加壓及對位),C/F
3、 TFT,靜電chuck,真空chamber,加壓機構,真空貼合部相關參數:*壓合壓力. *靜電chuck靜電壓 *真空度 *加壓時間. *加壓及壓力解除方式.,UV照射部,基板,UV cut filter,IR cut filter,UV照射部相關參數:*UV波長cut(300 nm以下cut). *UV照射強度(80100mw/cm2). *UV照射能量(300012% mj/cm2). *UV照射分佈(20%以下).,滴下注入貼合要素技術,CIM/自動搬送,Process Technology,貼合檢查精密計測 畫像處理,滴下注入貼合,照度均一 照度管理 波長控制 温度上昇控制,Stage平面度 上下Stage平行度 ESC 壓合壓力控制 壓合對位精度控制,塗出位置控制 塗出量控制 耐LC污染 Particle Dispenser清洗管理 Cell gap控制,UV cure,VAC Assembly,LC Dispenser,
