1、POWER+M1MICC6NCC10104MICR16.8KC5NCDACVDDBT13.4V4.2VVBATMCUKEY、LEDD1BLUELEDBLEDRD2RED注：原理图中注释说明设计时需特别注意S1PREV/V-S2NEXT/V+S3P/P/TALKMic、EarphoneGNDBTOSCOBTOSCIC1NCC2NCBTOSCO BTOSCIY1 24MC192.7PBT_ANTBT_ANTL2NCL10RP/P/POWERC14 105C9104C18106L310uHBT_AVDDC15 105RTCVDDBT_AVDDGNDVBAT C17 105BT_RFDACLMICDA
2、CRVCOMOVCOMDACVDDAGNDC12105C11105C13105+3.3VLEDBLEDRKEY1DC_DETKEY2P/P/POWERDACLVCOMODACRVCOMOR20RR30RR40RC7NCC4NCC3NCC8NCDACLVCOMODACRDACLVCOMODACRJ1L_EarphoneJ2R_Earphone备注：LC滤波网络在Layout样板时最好预留备注：C1和C2电容位置必须预留晶振选型：封装：可兼容3225，M49S，HC49S等不同封装要求：稳定性、一致性要好，频偏偏差：10PPM以内电容：晶振匹配电容位置请预留设计注意事项：1、L3/C9/C18开关
3、电源电路，布局时尽量靠近SW引脚，走线尽量短和宽，不要有过孔。L3请使用绕线电感或功率叠层电感10uH，阻抗尽量小一些，额定电流大于120mA，内阻小于0.5R。2、PGND不分地，就近大面积连接到数字地。3、DAC模拟部分走线应尽量远离开关电源部分，远离GND走线。4、PR2为软开关机唤醒IO，按键开关机唤醒请使用PR2低电平唤醒，因PR2长按有复位功能(低电平复位有效)，可解决特殊情况死机不开机问题。5、主控所有电源的退耦电容必须靠近芯片放置，退耦电容的回路地必须最短回到该电源地6、主控不断电，最低待机功耗大概4uA以下，对于有更低待机功耗要求的客户,请使用MOS管软开关机电路，电路请参考
4、附件。7、为保证产品的安全可靠性，电池必须使用带保护板的电池。8、USBDP、USBDM请预留测试点，以备开发升级程序用。9、充电请使用充电IC，并预留限流电阻位到主控LDOIN脚。GND、AGND在电源入口处短接在一起！SWLDOINGND5GND4DP3DM26+5V1666MUSB1+5VCHRG1GND2BAT3VCC4PROG5U2LP4060/TCS6176R92.2KR103.3KLED1REDC28NC+5VCHRGGND+5V VBAT充电电流调节电阻备注：1、充电必须使用充电IC，推荐型号LP4060或TCS61762、电池必须使用带保护板的电池C29105LDOINRA1
5、NC设计时,必须预留限流电阻位置(0603封装),备用KEY1R7100KR8180K+5VDC_DET充电需要关机方案检测C16 NCVDDIO12VBAT16SW15LDO_IN17ADC6/PWM3/PB713VSSIO14VCOMO8DACVSS11DACVDD9PB13/MIC5USBDM2USBDP1BT_OSCI23BT_OSCO24BT_RF21AVSS122BT_AVDD18DACR6DACL7VCOM10RTCVDD19ADC13/PR220PA4/AUX1R/ADC13PA3/AUX1L/ADC04U1AC6907A_TSSOP24KEY2 B)g r 7? $ ga0K $a$ mBF=AC=?F$Qpurovtq|zMC;p|z
