1、电子产品结构开发流程目录1、产品规划2、产品开发流程2-1、开发流程概述2-2、外观 ID 评审2-3、PCBA 结构布局设计（经过组装后的 PCB 板）2-4、机构件的设计2-5、EVT Stage（Engineer Verification Test 工程样品验证测试）2-5、DVT Stage（Design Verification Test 设计验证测试）2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试 和 Mass-Production 量产）3、结束1、产品规划A、确定产品的定位确定产品的销售地区确定产品的使用对象确定产
2、品的消费档次确定产品的使用环境B、确定产品的规格确定产品的使用功能确定产品的外观形状确定产品的检测规范C、方案的评估外观方案评估工艺方案评估机构方案评估2、开发流程2-1、开发流程概述（1）外观 ID 的评审（2）PCBA 机构布局设计（3）结构件的设计（4）EVT Stage（5）DVT Stage（6）PVT &MP Stage2-2、外观 ID 评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立 3D 模型（7）制作外观手板（8）出示资料清单2-3、PCBA 结构布局设计（1）PCB Out-Line 的确定（2）PCB 主要零件的布
3、局EMI/EMC 元件I/O 元件PCB 发热元件光学元件操作元件其他特殊元件（3）PCB MCO 的绘制（MCO：时钟信号输出）（4）出据资料及清单2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图色彩工艺（2）评审结构方案散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计Cablerouting（4）制作功能手板（5）功能手板检讨挂钩、定位、止口 Button、Boss 柱、美工线、battery（6）零件开模分析并制作 DFM（DFM：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图3D Drawing,2D Drawing,特殊要求（8）零件名称命名，申请 P/M（
4、9）制作 BOM（BOM：物料清单）结构件的组装顺序父子关系（10）制作 DFMEA 进行产品跟踪（DFMEA：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单2-5、EVT Stage （1）图档整理（3D Drawing,2D Drawing）（2）资料跟踪（BOM,Partlist）（3）模具跟踪（T0-T1，问题改善对策）（4）检验测量（FAI Check 新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装 MIL（临时对策，永久对策）（7）测试 MIL（测试规范定义，MIL 对策）2-6、DVT Stage （1）图档资料整理（3D &2D Drawing，BOM &Partlist）
5、（2）EVT MIL 跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D Modify，ECN 跟踪）（ECN：工程变更通知书）（4）检验测量（FAI Check 新品首件检查，外观色彩检查）（5）EVT 物料 Purge（6）组装 MIL 对策（临时对策，永久对策）（7）测试 MIL 跟踪（MIL 分析评估，MIL 改善对策）2-7、PVT & MP Stage（1）PVT Stage 图档资料发 A 版（3D & 2D Drawing，BOM & Partlist）零件承认（SGS-是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs-欧盟管制有害物质的限制指令）EVT 物料 Purge（2）MP Stage技术支持资料交接
