1、集成电路版图设计师职业标准（试行）一.、职业概况1.1 职业名称集成电路版图设计师1.2 职业定义通过 EDA 设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的 GDSII 数据。1.3 职业等级本职业共设四个等级，分别是版图设计员（职业资格四级） 、助理版图设计师（职业资格三级） 、版图设计师（职业资格二级） 、高级版图设计师（职业资格一级） 。1.4 职业环境条件室内、常温1.5 职业能力特征具有良好的电脑使用基础与较强的外语阅读能力；具备一定的半导体微电子基础理论。具有很强的学习能力。1.6 基本文化程度理工科高等专科学历。1.7 培训要求1.7.1 培训期限全
2、日制职业学校教育：根据其培养目标和教学计划确定。晋级培训期限：版图设计员不少于 240 标准学时；助理版图设计师不少于240 标准学时；版图设计师不少于 200 标准学时；高级版图设计师不少于 180标准学时。1.8 鉴定要求1.8.1 适用对象从事或准备从事集成电路版图设计的人员。1.8.2 申报条件以上各等级申报条件均参照“关于职业技能鉴定申报条件的暂行规定”1.8.3 鉴定方式分为理论知识考试和技能操作考核。技能操作考核采用上机实际操作方式，由 35 名考评员组成考评小组，根据考生现场操作表现及实际操作输出结果，按统一标准评定得分。两项鉴定均采用 100 分制，皆达 60 分及以上者为合
3、格。1.8.4 考评人员与考生理论知识考试：平均 15 名考生配一名考评员。技能操作考核：平均 58名考生配 1 名考评员。1.8.5 鉴定时间理论知识考试：设计员、助理设计师 90 分钟，设计师、高级设计师 120 分钟。技能操作考核：设计员、助理设计师 90 分钟，设计师、高级设计师 120 分钟。1.8.6 鉴定场地设备用于理论知识考试的标准教室；用于操作技能考试的场所：具有 EDA 设计平台和网络教学系统等设备和软件，不少于 20 个考位。二、基本要求等级 基础性知识项目 重要知识点职业道德 1. 职业道德基本知识2. 职业守则计算机与网络应用知识1. SUN 工作站简况2. SOLA
4、RIS 操作系统的基础知识3. UNIX 常用命令4. UNIX 网络基础知识半导体基础理论知识1. 半导体器件结构及工作原理2. 集成电路基本原理3. 半导体物理集成电路工艺制造知识1. 典型工艺制造流程概况(CMOS 工艺 双极型工艺)2. 氧化工艺3. 光刻工艺4. 掺杂工艺5. 金属互连及多层布线工艺集成电路设计 EDA软件知识1. 主要 EDA 厂商的概况2. EDA 软件的发展概况3. 前端设计软件概况4. 后端设计软件概况四级基本的版图知识1. 版图的层次2. 版图及基本图形3. 版图设计中的注意事项4. 不同器件特性相对版图布局的关系职业道德 1. 职业道德基本知识2. 职业守
5、则计算机与网络应用知识1. SUN 工作站概况2. SOLARIS 操作系统基础知识3. UNIX 常用命令4. UNIX 网络基础知识三级半导体基础理论知识1. 半导体器件结构及工作原理2. 集成电路基本原理3. 半导体物理集成电路工艺制造知识1. 典型工艺制造流程概况(CMOS 工艺 双极型工艺)2. 氧化工艺3. 光刻工艺4. 掺杂工艺5. 金属互连及多层布线工艺集成电路设计 EDA软件知识1. 主要 EDA 厂商简况2. EDA 软件的发展3. 前端设计软件概况4. 后端设计软件概况基本的版图知识1. 版图的层次2. 版图及基本图形3. 版图设计中的注意事项4. 不同器件特性相对版图布
6、局的关系设计规则和物理验证知识1. 设计规则和验证文件2. 版图物理规则检查3. 版图和电路的对比检查4. 版图参数的提取职业道德 1. 职业道德基本知识2. 职业守则半导体基础理论知识1. 半导体电路知识集成电路工艺制造知识2. 典型工艺制造流程概况(CMOS 工艺 双极型工艺)3. 氧化工艺4. 光刻工艺5. 掺杂工艺6. 金属互连及多层布线工艺集成电路设计流程相关知识1. Top-Down 设计流程2. Full-Customer 设计流程3. Front-end 设计4. Back-end 设计集成电路设计 EDA软件知识1. 主要 EDA 厂商简况2. EDA 软件的发展3. 前端设
7、计软件概况4. 后端设计软件概况二级基本的版图知识1. 版图的层次2. 版图及基本图形3. 版图设计中的注意事项4. 不同器件特性相对版图布局的关系设计规则和物理验证知识1. 设计规则和验证文件2. 版图物理规则检查3. 版图和电路的对比检查4. 版图参数的提取职业道德 1. 职业道德基本知识2. 职业守则半导体基础理论知识1. 半导体电路知识集成电路设计流程相关知识1. Top-Down 设计流程2. Full-Customer 设计流程3. Front-end 设计4. Back-end 设计集成电路设计 EDA软件知识1. 主要 EDA 厂商的简况2. EDA 软件的发展3. 前端设计软
8、件概况4. 后端设计软件概况设计规则和物理验证知识1. 设计规则和验证文件2. 版图物理规则检查3. 版图和电路的对比检查4. 版图参数的提取一级IC 设计单元库知识 1. 单元库的各种库文件2. 各种单元的功能和结构三、工作要求本标准对版图设计员(四级)、助理版图设计师(三级)、版图设计师(二级)和高级版图设计师( 一级) 的工作内容和职业能力要求依次递进，高级别覆盖低级别。3.1 各等级”职业功能 ”的”工作内容”一览职业功能 四级 三级 二级 一级一.芯片物理结构分析使用工业显微镜并简单维护芯片物理结构分析使用工业显微镜并维护芯片检查分析二.版图编辑版图单元设计版图单元设计较大规模版图布
9、局设计版图优化大规模版图布局设计根据电路性能要求对版图进行各种优化三.逻辑分析整理逻辑图 整理逻辑图逻辑仿真整理逻辑图大规模逻辑仿真四.版图物理验证物理验证（DRC） .DRC 检查理解设计规则DRC 检查参数提取后仿真编写修改验证文件五.联系代工厂设计与制造之间的接口设计与制造之间的接口六.版图自动布局布线.数据准备布局布线七.建立后端设计流程建立集成电路设计后端的流程3.2 各等级工作要求版图设计员工作要求表(四级)职业功能 工作内容 技能要求 知识要求 使用工业显微镜并简单维护1.使用工业显微镜2.维护工业显微镜 基本的英文阅读能力一、 芯片物理结构分析 芯片物理 结构分析 1. 芯片解
10、剖2. 芯片分析二. 简单版图编辑版图单元设计1.会用版图编辑工具2.版图的层次使用1.层次的概念2.设计规则的概念3.电路单元的概念, 电路单元的功能和特性助理版图设计师工作要求表(三级)职业功能 工作内容 技能要求 知识要求 使用工业显微镜并维护1. 使用工业显微镜2. 维护工业显微镜1.基本的英文阅读能力一、 芯片检查分析 芯片检查分析 1.芯片检查2.芯片分析二、逻辑分析 整理逻辑图1.识别版图2.逻辑图的连接1.半导体基础知识2.电路知识 版图单元设计1.会用版图编辑工具2.了解电路单元的功能和特性3.版图的层次使用1.层次的概念2.设计规则的概念3.电路单元的概念三、 版图编辑和物
11、理规则检查 物理验证（DRC）1.掌握设计规则2.会用物理验证工具3.规则纠错1.物理验证的概念版图设计师工作要求表(二级)职业功能 工作内容 技能要求 知识要求 整理逻辑图 1.识别版图2.逻辑图的连接 1.半导体基础知识2 电路知识一、逻辑分析 逻辑仿真 1.电路仿真2.会用电路仿真工具 1.一定的电路基础2EDA 仿真工具的使用 较大规模版图布局设计1.会用版图编辑工具2 .版图的层次使用1. 电路功能和特性2. 电路的概念3. 层次的概念4. 设计规则的概念二、版图编辑 版图优化 1.版图面积的控制及 合理布局布线 1.电路功能和特性2.版图优化的概念 DRC 检查1.DRC 检查文件
12、的编写和修改2 版图错误的修改1.物理规则检查的概念和知识三、版图物理验证 理解设计规则1.根据设计规则能读懂 DRC LVS 文件 1.设计规则的知识2.一定的工艺知识四、联系代工厂设计与制造之间的接口1.了解代工厂的产能2 了解工艺的稳定性3.设计规则的更新1.较全面的工艺知识2 设计规则的知识高级版图设计师工作要求表(一级)职业功能 工作内容 技能要求 知识要求 整理逻辑图1.识别版图2.逻辑图的连接1.半导体基础知识2.电路知识一、大规模逻辑分析 大规模逻辑仿真1.电路仿真2.使用电路仿真工具1.较全面的电路基础2.EDA 仿真工具 大规模版图布局设计1.用版图编辑工具2.了解电路的功
13、能和特性3.版图的层次1.层次的概念2.设计规则的概念3.电路的概念二、版图编辑 根据电路性能要求对版图进行各种优化1.了解电路的工作性能2.版图面积的控制及布局优化设计3.全面把握版图设计中对电路性能优化的需求1.版图优化的概念 DRC 检查1. 编写和修改 DRC检查文件2. 修改版图错误1.物理规则检查知识 LVS 检查1LVS 检查文件的编写和修改2. 修改版图的错误1.版图和电路对比检查的概念和知识参数提取后仿真1. 编写和修改 LPE文件2.参数反标后仿真1.版图参数提取的概念和知识2.仿真知识三、版图物理验证 编写和修改验证文件1.根据新的设计规则改验证文件1.设计规则的知识2.
14、较全面的工艺知识 数据准备 1.单元库各种文件的使用和数据转换 1.设计单元库的知识四、版图自动布局布线 布局布线 1.使用自动布局布线 工具2.时序控制和时钟树1.布局布线知识五、后端设计流程 建立集成电路设计后端的流程1.熟悉 IC 设计流程和EDA 设计工具 1.设计流程和数据转 换的知识四、比重表4.1 理论知识项 目 四级 三级 二级 一级职业道德 5% 5% 5% 5%计算机与网络应用知识 5% 5%半导体基础理论知识 30% 20% 10% 15%集成电路工艺制造知识 5% 5% 10%集成电路设计 EDA 软件知识 10% 15% 15% 15%SUN 工作站简况、SOLARI
15、S 操作系统和 UNIX 基础 5% 5% 5% 5%基本要求必备知识基础知识基本版图知识 40% 35% 15%设计规则和物理验证知识 10% 30% 30%集成电路设计流程相关知识 10% 15%IC 设计单元库知识 15%专业性知识合 计 100% 100% 100% 100%4.2 技能项 目 四 级 三 级 二 级 一 级使用工业显微镜及简单维护 20% 10%芯片解剖 10% 5%芯片物理结构分析 芯片分析 10%40%5%20%版图单元设计 60% 20%物理验证（DRC ） 30%较大规模版图布局设计 15%版图优化 15% 15%版图编辑大规模版图布局设计60% 50% 30%15%30%整理逻辑图 30% 10% 5%逻辑分析 逻辑仿真 30% 10% 20% 5% 10%DRC 检查 20% 5%理解设计规则 20% 0%LVS 检查 5%参数提取后仿真 10%版图物理验证 编写和修改验证文件40%10%30%联系代工厂设计与制造之间的接口 10% 10%数据准备 10%版图自动布局布线 布局布线 10%20%职业功能后段设计流程建立集成电路设计后段的流程 10% 10%合 计 100% 100% 100% 100%
