1、NPMPanasonic NPM通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率 客户可以自由选择实装生产线 通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理NPM高生产率采用双轨实装方式 业界领先的单位面积生产率:连接 NPM3 台时,贴装速度高达 171,000cph,单位面积生产率 27,800cph/ 双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性 继承 Panasonic 的实装特征 DNA：全面兼容 CM Series 的硬件 具有 0402-100*90mm 元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等
2、功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对 POP、柔性基板等高难度工艺的需求简单操作 采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间设备名称 NPM贴装头类型 高速 泛用 吸嘴数量 12 吸嘴 8 吸嘴 2 吸嘴 贴装速度 0.063 s/chip 0.106 s/chip 0.423 s/QFP贴装精度 40m/chip 40m/chip 30m/QFP 料架数量 最大 68 连（8mm double，小卷盘） 对应元件尺寸 0402L12mm*W12mm*T6.5mm 0402L32mm*W32mm*T12mm 0603L100mm*W90mm*T28mm单轨传
3、送带 L50mm*W50mmL510mm*W480mm基板 尺 双轨传送 双轨式 L50mm*W50mmL350mm*W216mm寸 带 单轨式 L50mm*W50mmL350mm*W460mmNPM-DSP高生产率采用双轨印刷方式 单位面积生产率 47% UP(与以往机种 SP18P-L 相比) 运转中的下一机种切换功能：因在前后配置了印刷基台，可完全独立操作，一侧继续生产时另一侧可进行机种切换高品质印刷 继承了 Panasonic 独自的印刷 DNA：直流式印刷工艺+高速多种脱版+柔和清洁+先进型刮刀支架确保高品质印刷NPM-Inspection Head印刷后检查(SPI)APC 系统
4、反馈到印刷机：可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止指令 前馈到贴装头：提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信 前馈到 AOI：APC 元件贴装位置信息实装后检查(AOI) 实装完毕元件的检查 实装前异物检查：BGA 实装前的异物检查 & 密封外壳实装前检查在综合实装生产线实现高度单位面积生产率实装检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产客户可以自由选择实装生产线通过插头动作功能，各工艺贴装头的设置位置实现自由化通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理 通过生产线运转监控支援计划生产机种名 NPM后侧实装头前侧实装头16 吸嘴贴装头12 吸嘴贴装头 8 吸嘴贴装头 2 吸嘴贴装头
5、 点胶头 无实装头16 吸嘴贴装头12 吸嘴贴装头8 吸嘴贴装头2 吸嘴贴装头NM-EJM9B NM-EJM9B-MD NM-EJM9B点胶头 NM-EJM9B-MD - NM-EJM9B-D检查头 - NM-EJM9B-MA -无实装头 NM-EJM9B NM-EJM9B-D -单轨传送带 L 50 W 50 L 510 W 480 （分割实装时）基板尺寸双轨传送带 双轨式 : L 50 W 50 L 350 W 216单轨式 : L 50 W 50 L 350 W 460单轨传送带 1.2 s（基板尺寸 L 160 mm W 320 mm 以下）、 2.4 s（基板尺寸 L 160 mm
6、W 320 mm L 350 mm W 480 mm ）基板替换时间双轨传送带 双轨式 : 0 * *循环时间为 4.5s 以下时不能为 0s。单轨式 : 4.5s电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA空压源 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）设备尺寸 W 835 D 2 448 *3 H 1 444 *4重量 1 450 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）贴装头 16 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时） 12 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时） 8 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时） 2 吸嘴贴装头(搭载 2 个
7、贴装头时）贴装速度 0.051 s/芯片 0.058 s/芯片 0.090 s/芯片 0.423 s/QFP 贴装精度（Cpk 1） 40 m/芯片 40 m/芯片 30 m/QFP 12mm to 32mm 50 m/QFP 12mm Under 30 m/QFP元件尺寸 (mm)0402 芯片*1 L 6 mm W 6 mm T 3 mm 0402 芯片*1 L 12 mm W 12 mm T 6.5 mm 0402 芯片*1 L 32 mm W 32 mm T 12 mm 0603 芯片 L 100 mm W 90 mm T 28 mm 点胶头 点胶头点胶速度0.16 秒点（条件:XY1
8、0mm、 Z4mm 以内移动、无 旋转）0.14 秒点（与本公司设备 HDF 相同条件： XY3mm、 Z4mm 以内移动、无 旋转）点胶位置精度（Cpk1 ） 75 m/芯片对象元件 1608 芯片 SOP, PLCC, QFP, 连接器检查头 2D 检查头（A） 2D 检查头（B）分辨率 18 m 9 m视 野 (mm) 44.4 37.2 21.1 17.6检查时间 (mm) 0.5 s/视野对象元件 四方形芯片（0603 以上）、SOP 、QFP 四方形芯片（0402 以上）、SOP 、QFP (0.3mm 间距以上)、(0.4mm 间距以上)、CSP、铝电解电容器、容量、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、晶体管、极管、电感、钽电容器、晶圆电阻CSP、铝电解电容器、容量、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、晶体管、极管、电感、钽电容器、晶圆电阻检查项目 有无、偏移、表里、极性、异物 *5检查件数 Max. 10 000 件*1:0402 芯片，需要 专用吸嘴料架*2:只限主体*3:托盘供料器贴装时 尺寸:2 479 mm 交换台车安装时 D 尺寸:2 524 mm*4:不包括识别监控器、信号塔*5:异物检查以芯片元件 为对象。（ 开发中）*贴装速度、检查时间及精度等值，会因条件而异。*详细请参照规格说明书。
