1、LED 照明常用英文单词元件设备三绕组变压器：three-column transformer ThrClnTrans 双绕组变压器：double-column transformer DblClmnTrans电容器：Capacitor 并联电容器：shunt capacitor 电抗器：Reactor 母线：Busbar 输电线：TransmissionLine 发电厂：power plant 断路器：Breaker 刀闸(隔离开关)：Isolator 分接头：tap 电动机：motor 2） 状态参数 有功：active power 无功：reactive power 电流：current
2、 容量：capacity 电压：voltage 档位：tap position 有功损耗：reactive loss 无功损耗：active loss 功率因数：power-factor 功率：power 功角：power-angle 电压等级：voltage grade 空载损耗：no-load loss 铁损：iron loss 铜损：copper loss 空载电流：no-load current 阻抗：impedance 正序阻抗：positive sequence impedance 负序阻抗：negative sequence impedance 零序阻抗：zero sequenc
3、e impedance 电阻：resistor 电抗：reactance 电导：conductance 电纳：susceptance 无功负载：reactive load 或者 QLoad 有功负载: active load PLoad 遥测：YC(telemetering) 遥信：YX 励磁电流(转子电流)：magnetizing current 定子：stator 功角：power-angle 上限:upper limit 下限：lower limit 并列的：apposable 高压: high voltage 低压：low voltage 中压：middle voltage 电力系统
4、power system 发电机 generator 励磁 excitation 励磁器 excitor 电压 voltage 电流 current 母线 bus 变压器 transformer 升压变压器 step-up transformer 高压侧 high side 输电系统 power transmission system 输电线 transmission line 固定串联电容补偿 fixed series capacitor compensation 稳定 stability 电压稳定 voltage stability 功角稳定 angle stability 暂态稳定 tr
5、ansient stability 电厂 power plant 能量输送 power transfer 交流 AC 装机容量 installed capacity 电网 power system 落点 drop point 开关站 switch station 双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 变电站 transformer substation 补偿度 degree of compensation 高抗 high voltage shunt reactor 无功补偿 reactive power compensation 故障 fa
6、ult 调节 regulation 裕度 magin 三相故障 three phase fault 故障切除时间 fault clearing time 极限切除时间 critical clearing time 切机 generator triping 高顶值 high limited value 强行励磁 reinforced excitation 线路补偿器 LDC(line drop compensation) 机端 generator terminal 静态 static (state) 动态 dynamic (state) 单机无穷大系统 one machine - infinit
7、y bus system 机端电压控制 AVR 电抗 reactance 电阻 resistance 功角 power angle 有功（功率） active power 无功（功率） reactive power 功率因数 power factor 无功电流 reactive current 下降特性 droop characteristics 斜率 slope 额定 rating 变比 ratio 参考值 reference value 电压互感器 PT 分接头 tap 下降率 droop rate 仿真分析 simulation analysis 传递函数 transfer functi
8、on框图 block diagram 受端 receive-side 裕度 margin 同步 synchronization 失去同步 loss of synchronization 阻尼 damping 摇摆 swing 保护断路器 circuit breaker 电阻：resistance 电抗：reactance 阻抗：impedance 电导：conductance 电纳：susceptance 导纳：admittance 电感：inductance 电容: capacitance PCB板述语印制电路 printed circuit 印制线路 printed wiring 印制板
9、printed board 印制板电路 printed circuit board 印制线路板 printed wiring board 印制元件 printed component 印制接点 printed contact 印制板装配 printed board assembly 板 board 刚性印制板 rigid printed board 挠性印制电路 flexible printed circuit 挠性印制线路 flexible printed wiring 齐平印制板 flush printed board 金属芯印制板 metal core printed board 金属基
10、印制板 metal base printed board 多重布线印制板 mulit-wiring printed board 塑电路板 molded circuit board 散线印制板 discrete wiring board 微线印制板 micro wire board 积层印制板 buile-up printed board 表面层合电路板 surface laminar circuit 埋入凸块连印制板 B2it printed board 载芯片板 chip on board 埋电阻板 buried resistance board 母板 mother board 子板 dau
11、ghter board 背板 backplane 裸板 bare board 键盘板夹心板 copper-invar-copper board 动态挠性板 dynamic flex board 静态挠性板 static flex board 可断拼板 break-away planel 电缆 cable 挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 薄膜开关 membrane switch 混合电路 hybrid circuit 厚膜 thick film 厚膜电路 thick film circuit 薄膜 thin film 薄膜混合电路 thin film hybri
12、d circuit 互连 interconnection 导线 conductor trace line 齐平导线 flush conductor 传输线 transmission line 跨交 crossover 板边插头 edge-board contact 增强板 stiffener 基底 substrate 基板面 real estate 导线面 conductor side 元件面 component side 焊接面 solder side 导电图形 conductive pattern 非导电图形 non-conductive pattern 基材 base material
13、层压板 laminate 覆金属箔基材 metal-clad bade material 覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 复合层压板 composite laminate 薄层压板 thin laminate 基体材料 basis material 预浸材料 prepreg 粘结片 bonding sheet 预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 预制内层覆箔板 mass lamination panel 内层芯板 core material 粘结层 bonding l
14、ayer 粘结膜 film adhesive 无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 覆盖层 cover layer (cover lay) 增强板材 stiffener material 铜箔面 copper-clad surface 去铜箔面 foil removal surface 层压板面 unclad laminate surface 基膜面 base film surface 胶粘剂面 adhesive faec 原始光洁面 plate finish 粗面 matt finish 剪切板 cut to size panel 超薄型层压板 ultra th
15、in laminate A阶树脂 A-stage resin B阶树脂 B-stage resin C阶树脂 C-stage resin 环氧树脂 epoxy resin 酚醛树脂 phenolic resin 聚酯树脂 polyester resin 聚酰亚胺树脂 polyimide resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 丙烯酸树脂 acrylic resin 三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin 多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 溴化环氧树脂 brominated e
16、poxy resin 环氧酚醛 epoxy novolac 氟树脂 fluroresin 硅树脂 silicone resin 硅烷 silane 聚合物 polymer 无定形聚合物 amorphous polymer 结晶现象 crystalline polamer 双晶现象 dimorphism 共聚物 copolymer 合成树脂 synthetic 热固性树脂 thermosetting resin Page热塑性树脂 thermoplastic resin 感光性树脂 photosensitive resin 环氧值 epoxy value 双氰胺 dicyandiamide 粘结
17、剂 binder 胶粘剂 adesive 固化剂 curing agent 阻燃剂 flame retardant 遮光剂 opaquer 增塑剂 plasticizers 不饱和聚酯 unsatuiated polyester 聚酯薄膜 polyester 聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 增强材料 reinforcing material 折痕 crease 云织 waviness 鱼眼 fish eye 毛圈长 feather length 厚薄段 mark 裂缝 split 捻度 twist of
18、yarn 浸润剂含量 size content 浸润剂残留量 size residue 处理剂含量 finish level 偶联剂 couplint agent 断裂长 breaking length 吸水高度 height of capillary rise 湿强度保留率 wet strength retention 白度 whitenness 导电箔 conductive foil 铜箔 copper foil 压延铜箔 rolled copper foil 光面 shiny side 粗糙面 matte side 处理面 treated side 防锈处理 stain proofing
19、 双面处理铜箔 double treated foil 模拟 simulation 逻辑模拟 logic simulation 电路模拟 circit simulation 时序模拟 timing simulation 模块化 modularization 设计原点 design origin 优化（设计） optimization (design) 供设计优化坐标轴 predominant axis 表格原点 table origin 元件安置 component positioning 比例因子 scaling factor 扫描填充 scan filling 矩形填充 rectangle
20、 filling 填充域 region filling 实体设计 physical design 逻辑设计 logic design 逻辑电路 logic circuit 层次设计 hierarchical design 自顶向下设计 top-down design 自底向上设计 bottom-up design 费用矩阵 cost metrix 元件密度 component density 自由度 degrees freedom 出度 out going degree 入度 incoming degree 曼哈顿距离 manhatton distance 欧几里德距离 euclidean d
21、istance 网络 network 阵列 array 段 segment 逻辑 logic 逻辑设计自动化 logic design automation 分线 separated time 分层 separated layer 定顺序 definite sequence 导线（通道） conduction (track) 导线（体）宽度 conductor width 导线距离 conductor spacing 导线层 conductor layer 导线宽度/间距 conductor line/space 第一导线层 conductor layer No.1 圆形盘 round pad
22、 方形盘 square pad 菱形盘 diamond pad 长方形焊盘 oblong pad 子弹形盘 bullet pad 泪滴盘 teardrop pad 雪人盘 snowman pad 形盘 V-shaped pad V环形盘 annular pad 非圆形盘 non-circular pad 隔离盘 isolation pad 非功能连接盘 monfunctional pad 偏置连接盘 offset land 腹（背）裸盘 back-bard land 盘址 anchoring spaur连接盘图形 land pattern 连接盘网格阵列 land grid array 孔环
23、annular ring 元件孔 component hole 安装孔 mounting hole 支撑孔 supported hole 非支撑孔 unsupported hole 导通孔 via 镀通孔 plated through hole (PTH) 余隙孔 access hole 盲孔 blind via (hole) 埋孔 buried via hole 埋,盲孔 buried blind via 任意层内部导通孔 any layer inner via hole 全部钻孔 all drilled hole 定位孔 toaling hole 无连接盘孔 landless hole 中间孔 interstitial hole 无连接盘导通孔 landless via hole 引导孔 pilot hole 端接全隙孔 terminal clearomee hole 准尺寸孔 dimensioned hole Page在连接盘中导通孔 via-in-pad 孔位 hole location 孔密度 hole density 孔图 hole pattern 钻孔图 drill drawing 装配图 assembly drawing 参考基准 datum referan
