1、DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6306-2013.01终端 整机组装工艺标准2012年8月10日发布 2012年8月20日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved文档名称:终端 整机组装工艺标准文档密级：内部公开DKBA 6306-2013.012018-03-03 华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第2页,共86页Page 2 , Total86 修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：本规范的相关系列规范或文件：相关国际规
2、范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：相关规范或文件的相互关系：规范号 主要起草部门专家 主要评审部门专家 修订情况DKBA 6306-2012.08终端产品工程工艺部肖剑/00134722白建伟/ 00214519丁兴鸣/ 00216626吕静/00173341易斌/00202252终端制造工程部蔡卫全/00159139终端产品工程工艺部：曾斌吕静/00173341终端制造工程部：包容谋/00187286蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。DKBA 6306-2013.01终端产品工程工艺部白建伟/ 00214519丁兴鸣/ 00216626吕静/00173341易斌/0
3、0202252终端产品工程工艺部：肖剑/00134722曾斌/00183115终端制造工程部蔡卫全/00159139V2.0版对TP压合部分设备和夹具要求做了修改和补充；取消部分组装设备品牌的描述；部分组装夹具要求修改。 文档名称:终端 整机组装工艺标准文档密级：内部公开DKBA 6306-2013.012018-03-03 华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第3页,共86页Page 3 , Total86 目 录Table of Contents1 终端螺钉紧固工艺标准 .111.1 工艺概述 .111.1.1 螺钉紧固 .111.1.2 螺钉规格定义 .1
4、11.1.3 扭矩 .131.1.4 紧固扭矩 .131.2 设备及工装要求 .131.2.1 电批 .131.2.2 批头 .141.2.3 螺钉自动送料机构 .161.2.4 自动螺钉机 .161.2.5 锁螺钉夹具 .171.2.6 扭矩测试计 .181.3 设备及工装点检维护要求 .201.4 工艺操作规范 .211.4.1 锁螺钉操作步骤 .211.4.2 操作注意事项 .211.4.3 扭矩设定规范 .221.4.4 扭力校验注意事项 .231.5 常见失效和检验方法 .231.5.1 机牙螺钉 .231.5.2 自攻螺钉 .242 终端热熔工艺标准 .262.1 工艺概述 .26
5、2.2 设备和工装要求 .262.2.1 设备概述 .262.2.2 设备规格要求 .272.2.3 设备安全要求 .272.3 热熔工装夹具设计 .282.3.1 夹具结构 .282.3.2 热熔头外形 .292.3.3 夹具设计注意事项 .302.4 工艺操作规范 .302.4.1 操作规范 .302.4.2 不同材料的热熔温度压力设置推荐表 .312.4.3 操作注意事项 .332.5 设备维护及点检要求 .332.6 常见失效及在线检验标准 .342.6.1 外观检测 .342.6.2 设备常见故障及排除方法 .343 终端粘贴工艺标准 .353.1 工艺概述 .353.1.1 TP背
6、胶粘贴 .353.1.2 天线背胶粘贴 .353.2 设备工装要求 .36文档名称:终端 整机组装工艺标准文档密级：内部公开DKBA 6306-2013.012018-03-03 华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第4页,共86页Page 4 , Total86 3.2.1 设备规格要求 .363.2.2 TP压合夹具： .363.2.3 天线压合夹具 .373.2.4 夹具点检保养要求 .383.3 背胶使用规范 .393.3.1 贴合基材材质与背胶型号选择 .393.3.2 背胶贴合表面粗糙度、背胶厚度及压合参数的选择 .393.3.3 贴合面表面清洁 .
7、393.4 背胶粘贴操作规范 .403.4.1 TP背胶粘贴规范 .403.4.2 天线背胶粘贴 .403.5 在线检验 .413.5.1 TP粘贴压合在线检验 .413.5.2 天线粘贴压合在线检验 .414 终端TP点胶工艺标准 .424.1 工艺概述 .424.2 工艺环境要求 .424.3 设备工装要求 .424.3.1 点胶设备要求 .424.3.2 设备使用注意事项： .434.3.3 点胶机程序设置规范 .444.3.4 点胶定位治具 .444.3.5 点胶预压设备和治具 .464.3.6 点胶保压治具 .484.4 胶水使用规范 .494.4.1 单组份胶水特性 .494.4.
8、2 胶水使用要求 .494.5 TP点胶操作规范 .504.6 在线检验 .514.6.1 成品外观检查 .514.6.2 在线可靠性验证 .525 终端激光打标工艺标准 .535.1 工艺概述 .535.2 设备和工装要求 .535.2.1 设备分类 .535.2.2 设备工作原理 .535.2.3 设备系统组成 .545.2.4 设备安全要求 .555.2.5 夹具设计规范 .555.2.6 夹具设计注意事项 .565.3 工艺操作规范 .565.3.1 工作步骤 .565.3.2 开关机 .565.3.3 焦距调整 .565.3.4 软件参数说明 .575.3.5 脚本文件说明 .585.3.6 参数调试技巧 .585.3.7 操作注意事项 .595.4 设备维护点检 .595.4.1 维护点检内容 .595.4.2 维护点检表格 .60文档名称:终端 整机组装工艺标准文档密级：内部公开DKBA 6306-2013.012018-03-03 华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第5页,共86页Page 5 , Total86 5.4.3 维护注意事项 .605.5 常见失效及在线检验要求 .615.5.1 常见异常处理对照表 .
