1、耐高温无铅厚白铜锡代镍白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层主要成份 55%铜，39%锡，6%锌，耐磨及防腐力好，硬度高（500HV） 。镀层能维持底层的光亮度，使光面明亮，沙面细致。既可于镀金，银，钯，铑之前作底层电镀，也可用于面色电镀。此款三元合金代镍可耐高温 260 度 30 分钟烘烤！厚度可达 10um 以上。一、镀液组成：氢氧化钾 18 克/升氰化钠 98%-99% 75 克/升氰化亚铜 20 克/升 锡酸钾 52 克/升氧化锌 3.0 克/升开缸剂 100ml/升(50-100ML/L) （仅用于开缸）光亮剂 3ml/升 (2-5ML/L)辅助剂 2ml/升 (2-5ML/L)光亮剂有沉淀物
2、属于正常情况，加入镀液中会自行溶解，请放心使用。二、操作条件：标准 控制范围铜含量 14 克/升 13-18 克/升锡含量 20 克/升 15-22 克/升锌含量 2.5 克/升 0.7-3.0 克/升游离氰化钠含量 52 克/升 50-65 克/升氢氧化钾含量 18 克/升 9-12 克/升金属铜：金属锡 0.8 0.5-0.8游离氰：金属铜 比率铜：锡 比率氢氧化钾：锡 比率3.80.70.83.0-4.30.40.80.70.9操作温度 60 45-62PH 值 13.0 12.5-13.5操作情况：工件转动 需要过滤 滤芯10 微米，每小时过滤最小 2-3 次电流密度 1 安培/平方分
3、米阳极电流密度 最大 1 安培/平方分米沉积率 接近 0.31 微米/分钟在 1 安培/平方分米沉积量 按近 1.45 克/安培小时在 1 安培/平方分米电流效率 接近 90%镀层密度 接近 8.2 克/立方厘米每公升的电流负荷 在持续负荷下最大为 0.3 安培/升镀层最大厚度 5 微米镀层厚度/电镀时间计算：镀层合金重量（毫克）=面积（平方厘米）X 0.82 X 镀层厚度（微米）电镀时间（分）=镀层合金重量（毫克）/ 24.17 / 电流（安培）三、开缸方法（以配比 100 升镀液计）1、用 2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵 2 小时，彻底清洗槽，注入 50 升纯水，加温至 50。2、称取氰化钠
4、 7.5 公斤，倒入槽中完全溶解。3、称取 1.8 公斤氢氧化钾，慢慢加入上述溶液中，直至完全溶解。4、称取氰化亚铜（合金属铜 71%）2.0 公斤，用水调成糊状慢慢加入上述溶液中，一边加一边搅拌，直至络合反应完全，溶液呈澄清状。4、称取 5.2 公斤锡酸钾，慢慢加入上述溶液中，边加边搅拌直至完全溶解。5、称取氰化锌 400 克（或 300 克氧化锌），一边加一边搅拌，直至络合反应完全，溶液呈澄清状。6、依上次步骤待完全溶解后方可加入下一物料，然后进行活性炭处理至镀液清澈或者开缸过滤泵以 1-3碳芯滤清镀液。7、开缸剂 10 升，光剂 300 毫升、络合剂 200 升，并以纯水加至 100 升
5、工作水位，调节温度至正常 50，然后试镀。（需要耐高温 260 度以上，请将开缸剂提高到 100 升以上，金属铜提高到 18-22 克）四、补充方法：每 72 安培小时或 6000 安培分钟（合金重为 100 克）需补充氰化亚铜 80 克 锡酸钠 100 克氧化锌 8 克氰化钠） 130氢氧化钾 视分析补充光亮剂 200ml-300ml络合剂 100ml-200ml开缸剂 碳粉处理后补加 5-10 毫升；不耐高温需适当补加 5-10 毫升。以上补充每公升缸液电镀 0.5 安培小时需补充一次。五、设备要求：1）PP.PE 缸 2）Telfon 热笔 3）阳极炭板或 316 不锈钢4）整流：标准直
6、流电源附安培分钟计六、组成原料的功能:1、 氰化亚铜:提供镀层中的铜,过高镀层偏黄红,过低镀层偏灰白易蒙,失光，甚至在电流区漏镀。2、 氰化锌:提供镀层中的锌,过高镀层偏黄,偏蓝,过低镀层哑,整体泛黄不白。3、 氰化钠:络合镀液中的铜、锌离子,过高将抑制铜离子的析出,出现镀液缺铜的现象，含量过低镀层中铜含量过高，镀层局部发黄。4、 无铅白铜锡锡盐:提供镀层中的锡,过高镀层整体泛黄甚至黑蒙,过低镀层偏黄红。5、 氢氧化钾:络合镀液中的锡、锌离子,含量过高将抑制四价锡离子的析出,出现镀液缺锡的现象，含量过低镀层中锡含量过高，无光有雾，易有水迹。6、 碳酸钠:不是必要成份,日常生产中氰化钠分解积累而
7、成,过多(60 克/升)用冷冻法除去,因其影响电流效率。7、 光亮剂:使整个镀层光亮洁白,起一定的走位效果,避免有个别零件颜色不均匀情况，少则光亮下降,高区哑灰发黄，当镀液不正常偏黄时，有明显压黄作用。8、络合剂:当镀层起雾、哑光有黑点，加入调整，过量局部有网状黑斑9、开缸剂:仅用于开缸，平时碳粉过滤需补加。开缸剂有优良的细化镀层结晶及增白作用，亦可抑制各金属的电位差在正常范围，可提高镀液的导电性能。（需要耐高温 260 度以上，请将开缸剂提高到 100 毫升）白 铜 锡 常 见 故 障 处 理现 象 原 因 解 决 方 法(1)高电位发黄（合金铜含量太高）a.温度太低b.电流密度太高c.铜含
8、量太高d.锡含量太低e.氢氧化钾太高f.氰化钠太低g.缺乏光亮剂a.增加温度b.减低电流密度c.增加氰化钠 5-10g/Ld.增加锡盐e.增加锡盐或调低氢氧化钾f.增加氰化钠g.增加光亮剂 0.5-1.5ml/L(2)高电位朦白a.氢氧化钾太低b.光亮剂过量c.锌不够，铜低a.增加氢氧化钾b.电解扯片或稀释c.增加氰化锌和氰化亚铜(3)高电位黄白交界朦 a.锌不够 a.增加氰化锌 0.5g/Lb.氰化亚铜不够c.氢氧化钾不够b.补充氰化亚铜 1-5g/Lc.补充氢氧化钾 1-5g/L(4)中电位朦白a.锌不够b.缺开缸剂c.氢氧化钾不够a.增加氰化锌 0.5-1g/Lb.补充开缸剂 2-5ml
9、/Lc.补充氢氧化钾 1-4g/L(5)低电位朦 a.缺氰化钠b.缺光亮剂 a.补充氰化钠 2-10g/Lb.补充光剂 0.5-1.5ml/L(6)整个镀层不够光亮，甚至灰朦a.主盐不够b.添加剂不够c.氢氧化钾不够a.分析补充b.补充添加剂c.补充氢氧化钾 2-5g/L(7)走位差a.氰化亚铜、氰化钠不够b.锡盐不够c.光剂过量a.分析补充b.补充 4-10g/L 锡盐c.弱电解扯片(8)镀液变浑浊 a.氢氧化钾不够b.光亮剂不够 a.补充 2-10g/L 氢氧化钾b.补充光量剂 2-5ml/L(9)够光亮但离水后低位有黑斑a.开缸剂不够b.光亮剂不够c.氢氧化钾不够d.有机杂质量a.光亮剂
10、 0.5-1.5ml/L补加开缸剂 10-20ml/lb.补充 2-5g/L 氢氧化钾c.碳处理，再补加开缸剂(10)镀层灰暗且带黑a.铜含量偏低b.氢氧化钾偏低c.光亮剂不够a.补充氰化亚铜 1-5g/Lb.补充氢氧化钾 2-5g/Lc.补充光亮剂 0.5-1.5ml/L(11)镀层脆性大 a.光亮剂过量 a.弱电解扯片或稀释(12)电长时间发朦(超过 3m)a.主盐不够b.络合剂不够a.分析补充b.补充络合剂 1-5ml/L(13)加泳漆或喷叻架后镀层变蓝色a.光亮剂过量b.开缸剂不够a.弱电解扯片b.补充增加开缸剂 5-10 毫升(14)高温高电区变色发蓝a.锡盐不够b.PH 值太高c.铜含量太高a.补加锡盐b.磷酸降低 PHc.补加氰化钠(15)高温低电区整体变色发蓝a.锡盐太高b.PH 值太低c.铜含量不够a.补加氢氧化钾b.补加氢氧化钾c.补加铜粉
