1、PLCC QSOP SOIC SOP SSOP SOT - 5 DCK SOT - 5 DBV TSSOP TVSOP TQFP QFP 所有尺寸均以毫米表示 (mm) PLCC（塑料引线芯片载体）QSOP (SBQ)SOIC (D/DW) Small-outline integrated circuitSOIC 是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 DIP 封装减少约 30-50%的空间，厚度方面减少约 70%。与对应的 DIP 封装有相同的插脚引线。对这 类封装的命名约定是在 SOIC 或 SO 后面加引脚数。例如，14pin 的 4011 的封装会被命名为 SOIC-14 或
2、SO-14。SOJ 是 SOIC 的“J”型引脚系列。JEDEC 和 EIAJ 标准SOIC 实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ 标准中 SOIC 大约为 5.3mm 宽，而 JEDEC 标准中 SOIC 大约为 0.38mm 宽。相对来说，EIAJ 封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是相同的。通用封装尺寸SOIC 封装比 DIP 封装更短而且更窄，对于 SOIC-14 来说，两侧引脚距离大约为 6mm，且封装体宽为3.9mm。这些尺寸根据不同的 SOIC 封装会略有不同。这种封装两侧有翼型引脚，并且两个引脚间距为 1.27mm。SOP (PS/NS)SSOP (DB/DL)OT - 5 DCKSOT - 5 DBV（5/6 引脚）TSSOP (PW/DGG)TVSOP (DGV/DBB)TQFP（薄四方扁平封装）QFP（四方扁平封装）
