1、电路板设计导引 接地与抗干扰设计如何让电路工作更稳定 规则越合理 电路板工作就越稳定 一般原则 电路板尺寸 3 2或4 3 一般情况下 禁止布线层的大小就是电路板的尺寸 尺寸较大 200 150 时应考虑电路板的机械强度 布局1 高频元件间连线越短越好P3362 高电位差元件距离应较大 大于2MM 3 发热元件应远离热敏元件4 应预留电路板安装孔 5 尽可能按原理图的元件安排布局 信号从左边输入 右边输出 6 按信号流向安排各功能电路元件7 按功能分块进行布局8 数字部分与模拟部分分开布局9 所在元件应放置在离边缘3MM以内 布线 1 布线应尽可能短 特别是高频电路 铜膜线的拐弯应为圆角或钝角
2、 不同的布线层导线应避免平行 以减小寄生耦合 2 线宽一般不小于0 2MM 1MM的线宽允许流过电流为2A 3 线间距应该满足电气安全要求 越宽越好4 尽可能多地保留铜膜线做地线 手工调整布线 可按此规则进行 接地 1 信号频率低时 小于1MHz 应该采用单点接法 否则应采用多点接地法2 将数字地与模拟地分开3 尽量加粗地线4 将接地线构成闭环 减小接地电位差5 同一级电路的接地点应该尽可能靠近 其它 1 元件分布合理 均匀 整齐等2 电位器应设计成顺时针时 输出信号增大3 集成电路缺口方向应保持一致4 进出线尽可能集中在1 2个电路板侧面 抗干扰设计 选用时钟频率低的微控制器减小信号传输中的畸变 长度不超过25CM 过孔数不超过2个 减小来自电源的噪声元件布置合理分区将模拟地 数字地 大功率器件地分开连接 最后再汇集到电源地 去耦电容 每片集成电路增加一个0 1uF电容
