1、第 1 页 共 3 页背光源设计技术资料一常见背光结构、设计特点、加工精度1. 底背光光源均匀布置在背光源底部，从背光源产品底部，以垂直于扩散膜（发光面）的方向出光，设计应注意以下方面：a. 背光高度：从 PCB 板至出光面的高度，一般应大于 4.8mm；b. 灯位密度：灯与灯之间的间距应控制在 5.06.8mm，密度过稀会导致网格线或背光四周边出现暗线；c. 产品的翘曲变形量：当长度 L50mm 时，翘曲变形量0.3mm；当长度 50mmL100mm 时，翘曲变形量0.5mm ；当长度 L100mm 时，翘曲变形量0.7mm。d. 背光底部固定柱：不能过于细长，建议长度与直径的比值不超过 1
2、.5 为宜，否则，固定柱易断或成型困难。2侧背光光源布置在背光板的侧边，以平行于扩散膜（发光面）的方向出光，经过导光板的反射、折射等传播方式，从扩散膜面将光导出，设计时应注意以下几个特点：a. 背光源产品的长、宽尺寸应包括侧遮光铝膜厚度（A、B 盖结构除外） ；平齐背光产品外边缘的上、下挡墙尺寸以及固定柱直径尺寸也应包括侧遮光铝膜的厚度；b. 背光源下部的圆柱，其外边缘不要与产品外边缘平齐，应有 0.3mm 的距离，避免制模及注塑出现缺陷；c. 背光产品通常应考虑在平行长边方向背双面胶，因此在长度方向 VA 区第 2 页 共 3 页的外侧应留出背胶位置；d. 单色光波长的变化范围为 5nm，因
3、供应商正常供货一般都按 5nm 的范围控制；e. 白光产品：供应商供货都是按照其公司的标准色区供货，一般 X、Y 值供货的变化差值是X=0.050.06，Y=0.050.06。f. 灯源的 Vf 值波动范围一般为 0.5V，如蓝光灯源的 Vf 值一般为2.9V3.4V（If=20mA 时） ；g. PCB 板宽度须大于 1.5mm，小于此尺寸会造成模切困难，这样就要求装 PCB 板处的背光总厚度应大于 1.9mm；如果装LCD 处导光板的厚度不允许超过 1.9mm，则建议使用如附图一的结构。3手机彩屏背光：单屏的厚度 H 最薄不能小于 1.2mm；双屏厚度 H 最薄不 能小于 1.35mm，见
4、附图二。二背光成品尺寸公差：通常背光成品尺寸公差均按0.2mm 控制，但有些情况可另外，如：1.PCB 板的两个 PIN 间的中心距公差应视 L 的大小而定，当 L40 时，其公差可控制在0.1 范围内；当 40L70 时，其公差可控制在0.15 范围内；当 L70 时，其公差可控制在0.20 范围，见附图三。板 附图一附图三附图二第 3 页 共 3 页2. 当有两个 PCB 板时，其两 PIN 脚的间距公差也应视 L 的大小来定（见附图四） ，考虑到两 PCB 板装配带来的误差，当 L50 时，其公差可控制在0.2 范围内；当 L50 时，其公差应放大到0.30 范围内。3.特别提出的是背光
5、成品的总厚度尺寸公差应不小于0.2mm，因为背光成品总厚度的公差是由导光板的厚度公差和各种膜类厚度的总公差以及装配误差和累积，所以，总厚度公差小于0.2mm 在量产时很难控制。三应特别注意入光缓冲区的大小，缓冲区过小会形成亮团、黑影等缺陷；根据不同的背光结构其缓冲区的大小也有所不同，下面分别介绍几种不同类型背光的缓冲区设计要求。常用 LED 的类型分为 LAMP 灯（支架灯） 、SMD（贴片灯）和芯片。1. LAMP 灯只用于侧背光，一般选用 234 方灯，即外型尺寸为长宽厚=432mm；缓冲区要求：从灯的外端（不包括 PIN）至 VA 区距离 L12mm；见附图五。2. SMD 灯即贴片灯，型号有 0603、0805、1206 等，用于侧背光和底侧背光，其缓冲区要求：灯源前端离VA 区距离一般应大于 6mm，见附图六。附图四 VA区附图五 区附图六附图六
