1、 GC2053 CSP 1/2.9 2Mega CMOS Image Sensor 模组设计指南 Rev.1.1 2018-09-17 GC2053 2Mega COMS Image Sensor GC2053 CSP 模组设计指南 Rev.1.1 2/9 GENERATION REVISION HISTORY REV. EFFECTIVEDATE DESCRIPTION OF CHANGES PREPARED BY V1.0 2018-07-31 Document Release DSC-AE Dept. V1.1 2018-09-17 Pad name & iovdd range DSC-
2、AE Dept. Ordering Information GC2053 (Colored, 47PIN-CSP) GC2053 2Mega COMS Image Sensor GC2053 CSP 模组设计指南 Rev.1.1 3/9 目录 1. 外围电路参考设计 . 4 2. 外围电路设计说明 . 5 3. CSP封装说明 . 6 3.1 Optical Center (unit: m) 6 3.2 GC2053 CSP 封装引脚图 6 3.3 CSP封装管脚说明 . 7 3.4 CSP封装尺寸图 . 8 3.5 模组成像方向 . 9 GC2053 2Mega COMS Image Sen
3、sor GC2053 CSP 模组设计指南 Rev.1.1 4/9 1. 外围电路 参考设计 MIPI 2 lane 图 1-1 MIPI 2lane典型应用电路 DVP 图 1-2 DVP典型应用电路 GC2053 2Mega COMS Image Sensor GC2053 CSP 模组设计指南 Rev.1.1 5/9 2. 外围电路 设计说明 GC2053芯片分三路电源： AVDD28、 DVDD12、 VDDIO； AVDD28为模拟供电电源， 2.73.3V (Typ. 2.8V)； DVDD12为数字电路供电电源， 1.151.25V (Typ.1.2V)； VDDIO为 I/O电
4、源， 1.72.8V (Typ.1.8V)； 靠近电源处，加如外围电路图所示滤波电容，电容容值请严格参照外围电路图上标注的电容值放置，否则会影响图像质量； 电容摆放应尽量靠近电源 Pin脚； 所有电容均不可省去，否则会影响图像质量； AGND和 DGND请分开走线，否则会影响图像质量； GND走线尽量要粗，至少加粗至 0.2mm以上，尽量多打一些过孔； 电源线走线宽度至少加粗至 0.2mm以上； 芯片有 RESET、 PWD Pin，需要引出控制； MCP、 MCN、 MDP、 MDN需要尽量平行走线，等长；尽量少打或不打过孔；且要远离高频信号线（如 MCLK），最好是能用地线保护起来，且走线
5、的背面也尽量是地线走线，并铺地铜作为参考层。差分线对的匹配阻抗要求为10010%； MCP、 MCN的走线和不同组的 MDP、 MDN的走线相互之间也需要是等长的 ； 不同组的 MDP、 MDN之间的距离至少达到线宽的两倍。 GC2053 2Mega COMS Image Sensor GC2053 CSP 模组设计指南 Rev.1.1 6/9 3. CSP封装说明 3.1 Optical Center (unit: m) 图 3-1 Top View 3.2 GC2053 CSP封装 引脚图 A 1 A 2 A 3 A 4 A 5 A 6 A 7 A 8B 1C 1E 1F 1B 2 B 3
6、 B 4 B 5 B 7 B 8C 2 C 3 C 4 C 5 C 6 C 7 C 8D 2D 1E 2F 2D 3E 3F 3D 4E 4F 4D 5E 5F 5D 6E 6F 6D 7E 7F 7D 8E 8F 8A G N D IN C L K S B D A R E S T E B V D D IO D G N D V O T P A G N DA V D D 28 D G N D V D D IO D G N D HS Y N C F S Y N C A V D D 28D V D D 12 P IX E L _ C L K V S Y N C S B C LP O W E RD O
7、 W ND V D D 12 V P IXI 2 C _ ID _S E LP I X E L P I X E L P I X E L M C P M C N P IX E L P I X E L T X L O WP IX E L V D D IO D V D D 12 M D P 1 M D P 0 M D N 0 D G N D R S G L O WP IX E L P IX E L D G N D M D N 1 M V D D P IX E L P IX E L V R E F图 3-2 CSP封装引脚图 Top View(Bumps Down) GC2053 2Mega COMS
8、 Image Sensor GC2053 CSP 模组设计指南 Rev.1.1 7/9 3.3 CSP封装管脚说明 表 3-1 GC2053 CSP管脚描述 Pin Name Pin Type Description A1 AGND 地线 模拟地 A2 INCLK 输入 时钟输入 A3 SBDA 输入 /输出 I2C数据线 A4 RESETB 输入 复位信号输入（内置 上拉 电阻） 0：芯片 复位 1：正常 工作 A5 VDDIO 电源 1.8V IO电源 A6 DGND 地线 数字地 A7 VOTP 输入 OTP烧录电源 ，正常工作时悬空 A8 AGND 地线 模拟地 B1 AVDD28 电
9、源 2.8V模拟电源 B2 DGND 地线 数字地 B3 VDDIO 电源 1.8V IO电源 B4 DGND 地线 数字地 B5 HSYNC 输出 DVP行 同步信号 B6 B7 FSYNC 输出 同步信号 B8 AVDD28 电源 2.8V模拟电源 C1 DVDD12 电源 1.2V数字电源 C2 PIXEL_CLK 电源 DVP时钟 C3 VSYNC 地线 DVP帧 同步信号 C4 SBCL 输入 I2C时钟线 C5 POWERDOWN 输入 Power Down信号输入（内置上拉电阻） 0：芯片 待机 1：正常 工作 C6 I2C_ID_SEL 输入 I2C地址 选择 低电平 0x6e
10、, 高 电平 0x7e C7 DVDD12 电源 1.2V数字电源 C8 VPIX 电源 内部参考电压 D1 PIXEL 输出 DVP07 D2 PIXEL 输出 DVP05 D3 PIXEL 输出 DVP04 D4 MCP 输出 MIPI时钟正极信号 D5 MCN 输出 MIPI时钟负极信号 D6 PIXEL 输出 DVP02 D7 PIXEL 输出 DVP01 D8 TXLOW 电源 内部参考电压 E1 PIXEL 输出 DVP08 E2 VDDIO 电源 1.8V IO电源 E3 DVDD12 电源 1.2V数字电源 E4 MDP1 输出 MIPI数据 1正极信号 GC2053 2Meg
11、a COMS Image Sensor GC2053 CSP 模组设计指南 Rev.1.1 8/9 E5 MDP0 输出 MIPI数据 0正极信号 E6 MDN0 输出 MIPI数据 0负极信号 E7 DGND 地线 数字地 E8 RSGLOW 电源 内部参考电压 F1 PIXEL 输出 DVP09 F2 PIXEL 输出 DVP06 F3 DGND 地线 数字地 F4 MDN1 输出 MIPI数据 1负极信号 F5 MVDD 电源 1.2V MIPI电源 F6 PIXEL 输出 DVP03 F7 PIXEL 电源 DVP00 F8 VREF 输出 内部参考电压 3.4 CSP封装尺寸图 图
12、3-3 GC2053封装示意图 表 3-2 封装尺寸表 Description Symbol Nominal Min. Max. Millimeters Package Body Dimension X A 6.1350 6.1100 6.1600 Package Body Dimension Y B 4.1020 4.0770 4.1270 Package Height C 0.7600 0.7050 0.8150 Ball Height C1 0.1500 0.1200 0.1800 Glass Thickness C2 0.4000 0.3900 0.4100 CV Thickness
13、C3 0.0410 0.0370 0.0450 Silicon Thickness C4 0.1300 0.1230 0.1370 Package Body Thickness C5 0.6100 0.5750 0.6450 Thickness from top glass surface to wafer C6 0.4450 0.4250 0.4650 Ball Diameter D 0.3000 0.2700 0.3300 Total Ball Count N 47 GC2053 2Mega COMS Image Sensor GC2053 CSP 模组设计指南 Rev.1.1 9/9 B
14、all Count X axis N1 8 Ball Count Y axis N2 6 Pins pitch X axis J1 0.6900 Pins pitch Y axis J2 0.6500 BGA ball center to package center offset in X-direction X 0.0000 -0.0250 0.0250 BGA ball center to package center offset in Y-direction Y 0.000 -0.0250 0.0250 BGA ball center to chip center offset in X-direction X1 0.000 -0.0250 0.0250 BGA ball center to chip center offset in Y-direction Y1 0.000 -0.0250 0.0250 Edge to Pin Center Distance along X S1 0.6525 0.6225 0.6825 Edge to Pin Center Distance along Y S2 0.4260 0.3960 0.4560 3.5 模组成像方向 A 1图 3-4模组成像示意图
