1、一、CTP和贴合组件简介 二、CTP产品工艺流程图 三、生产工艺流程及注意事项 目录一、CTP和贴合组件简介 CTP结构11 CTP结构 IC CG盖板 OCA PI补强 GSensor FPC A. G+G产品结构图 目前我司生产的有两种结构：G+G和G+F/G+F+F 一、CTP和贴合组件简介11 CTP结构 B. G+F/G+F+F 产品结构图 IC CG盖板 OCA PI补强 FSensor FPC 一、CTP和贴合组件简介一、CTP和贴合组件简介 12 LCM结构一、CTP和贴合组件简介 13 CTP模组 Cover lens OCA ITO Sensor FPC (IC) 显示屏
2、TP模组 终端应用14 CTP+LCM全贴合示意图 结构 : CTP : OCA : Cover lens : LCM 一、CTP和贴合组件简介一、CTP和贴合组件简介 Low Market Share High Small Screen size Large 15 产品应用二、生产工艺流程图 Sensor 前制程 开料 曝光 覆干膜 老化 IR 干燥 印背保 蚀刻 显影 印银浆 覆保护膜 银浆烘烤 UV 清洗 贴合 镭射切割 外观擦拭 激光蚀刻 外观检 覆保护膜 外观检 消泡 测试二、生产工艺流程图 CTP 后制程 FOG 除尘 CG 贴合 FOG 测试 ACF 贴附 FOG 热压 CG 检
3、查 成品外观检 消泡 贴IC保护胶 点胶 贴易撕贴 覆保护膜 喷码 包装 全检 覆泡棉 功能电测 OQC全检三、生产工艺流程及注意事项 1.开料 目的：将卷材裁切为所需要的片材 管控事项：材料尺寸、外观无折伤、材料类型、批次号2、印刷非导电面保护胶 管控事项：无透空、锯齿、残胶、 厚度。 示意图 印刷 IR烘烤 撕除正 面保护膜 三、生产工艺流程及注意事项3、老化 管控事项：温度、速度、FILM方阻。 ITO FILM使用前先进行缩水处理，主要目的是：使ITO结晶,FILM材质定型。 将网车推入烘烤箱进行老化 老化烘烤箱 三、生产工艺流程及注意事项4、压干膜、开料 压干膜、曝光必须在黄光房里操
4、作，未经显影不能拿出黄光区域， 以免曝光报废； 管控事项：干膜不能有褶皱、气泡。 导电面上覆干膜，通过自 动覆膜机压干膜 干膜背完后，在出料口，将Film 裁切成片料 三、生产工艺流程及注意事项5、曝光 管控事项：灯管能量，底片朝向，无松动，套版准确、曝光后ITO图案正确。 示意图 流程 曝光机 底片 ITO FILM 底片与ITO FILM重叠 后，开始曝光 三、生产工艺流程及注意事项6、显影 将曝光完成材料静置15min后，再进行显影（刚曝光后的干膜并没有 完全干燥固化，需放置一段时间后才能完全固化） 将已曝光的ITO Film膜材通过显影机显影，去除未曝光部分干膜，留下 已曝光部分干膜后
5、形成我们曝光所需要的模板图形。 管控事项：ITO图案尺寸、外观。 显影 显影完成 三、生产工艺流程及注意事项三、生产工艺流程及注意事项 管控事项：材料方阻、绝缘阻抗、回路电阻、外观 检查绝缘、电阻 检查外观 目的：将ITO裸露部分进行酸洗，留下所需要的图案，经过碱洗工序，对干膜 部分进行清洗，将干膜外观清洗干净。 7、蚀刻8、印刷银胶 目的：印刷银线起导电作用 管控事项：银胶油墨粘度、印刷厚度、银胶无透空、渗透、锯齿不良。 蚀刻后ITO FILM印刷银胶前需先进行UV光清洗。 示意图 流程 CCD对位印刷 印刷后效果 银胶干燥 三、生产工艺流程及注意事项9、导电面覆保护膜 印刷完成材料需由印刷
6、车间转入激光蚀刻车间，在转入前，ITO FILM导电面需保护起来。 挡 板 覆膜机自动覆膜，覆膜完成后，单片切割后送激光蚀刻车间。 三、生产工艺流程及注意事项三、生产工艺流程及注意事项 通过激光设备对银线区域按规格设计的线宽/线距要求进行激光蚀刻，使 之形成与ITO连通的各银线线路。 流程 CCD对位 撕除正面保护膜 激光作业中 10、银线蚀刻11、导电面覆保护膜 印刷完成材料需由印刷车间转入组合车间，在转入前，ITO FILM导电 面需保护起来。 挡 板 覆膜机自动覆膜，覆膜完成后，单片切割后送组合车间。 三、生产工艺流程及注意事项三、生产工艺流程及注意事项 通过人员擦拭，清洁ITO表面脏污
7、、外观不良 流程 外观擦拭作业 覆正反面保护膜 撕除正反面保护膜 12、外观擦拭检查13、贴正反面OCA 上线 FILM正反都需贴OCA，因非导电面比较平复，贴合后不会出现气泡等 现象，所以优先贴合非导电面OCA。导电面有印刷银路，贴合OCA后需进行脱 泡处理。 示意图 流程 贴非导电面OCA OCA贴合完成 贴导电面OCA 导电面OCA开槽后 三、生产工艺流程及注意事项14、上下线ITO FILM组合 上线与下线贴合前，上线需先冲凹槽，在上线开槽处漏出下线银胶金手 指。 示意图 流程 上线1开凹槽 撕下线OCA离形膜 CCD对位 自动贴合 三、生产工艺流程及注意事项15、线路下料 组合完成线
8、路，大张送裁切下料。下料前先进行镭射靶标对位，采用 镭射切割方式 先镭射靶标对位 手动对位 小片sensor完成 三、生产工艺流程及注意事项16、半成品外观、功能检测 下料完成的半成品需先进行外观、功能检验，将不良品挑出，避免不良 流入下一工序，造成浪费。 测试流程 测试板测试 检验流程 不良标记挑出 良品 不良品 三、生产工艺流程及注意事项17、FOG热压 FPC压合前需先进ACF预压，将ACF先压到FPC金手指面，再与Sensor压 合。 管控事项：绑定拉力0.75kg/cm2、导电粒子爆破个数8颗/pattern、压合 时间、温度、平整度、功能。 CCD对位 压合机台 压合 导电粒子爆破
9、效果 三、生产工艺流程及注意事项18、贴面版 FOG完成产品送组合贴面板，面板/FOG贴合前分别做除尘处理。 示意图 流程 1 5 4 3 2 三、生产工艺流程及注意事项19、脱泡 目的：完成SENSOR与面板的OCA贴合 .面板贴合完产品，OCA与面 版之间会有一些小气泡，需用高压真空方式进行脱泡处理。 三、生产工艺流程及注意事项 管控事项：黑色盖板、白色盖板除泡工艺参数 流程 待除泡产品 参数设定 消泡 产品取出三、生产工艺流程及注意事项 20、外观检验 目的：对TP 的外观进行检查，将不良品挑出. 管控事项：检验标准判定.21、覆保护膜、泡棉 示意图 三、生产工艺流程及注意事项 流程 目
10、的：对Sensor 面和CG 面进行覆膜，防止产品出货收到污染或损伤 管控事项：贴合尺寸、洁净度22、加贴 目的：根据要求将高温胶带、易撕贴加贴到产品指定的位置. 三、生产工艺流程及注意事项 管控事项：贴附位置尺寸、加贴数量.三、生产工艺流程及注意事项 23、点胶 目的：对TP/LCL全贴合产品FPC绑定位置进行点胶作业 管控事项：点胶位置，点胶高度，点胶机气压三、生产工艺流程及注意事项 23、功能电测、外观检查 目的：区分功能OK的成品和不良成品 管控事项：测试型号、程序版本 测试流程 外观检验 1 3 2 1 3 2三、生产工艺流程及注意事项 23、产品喷码 目的：对产品喷码，建立品质售后追溯. 管控事项：喷码型号、喷码位置、喷码内容三、生产工艺流程及注意事项 23、包装 目的：成品包装 管控事项：包装产品型号/数量/产品方向/标签. 感谢你的关注！
