1、 项目立项项目团队搭建（PM/HW/SW/Sourcing/QA/Marketing）PM-提供项目进度（schedule）：PM 负责与各个部门核对研发进度并最终生成项目进度表；HW-向 Sourcing 提供初步的 part list；ME-向 Sourcing 提供 LCD/Camera/Mic/Speaker 等结构件中的电子器件 part list；Sourcing-协助 HW 和 ME 的初始选件，并根据 HW/ME 提供的 part list， check 物料相关信息，并反馈给 HW/ME，对于关键器件如 base band、memory，LCD 等，联系供应商，Call sa
2、mple，以供 HW/ME 调试用，并同时展开报价，供货等信息的收集；Sourcing 向 HW 推荐 PCB/FPC 供应商，HW 画图，并与供应商沟通，优化设计，同时也推荐天线供应商，开模供应商，以便 HW/ME 与供应商在设计初始便能有效合作，减少后期工程中的质量问题；HW 应尽量每周更新一次 part list 并反馈到 Sourcing，以便 Sourcing 能及时准备物料；Sourcing 与塑胶模厂就开模等做好开模合同、开模费用等相关商务事宜，一旦 ME确定开模，即可以顺利进行；期间 ME 进行手板制作、开模、出样、修模；QA沟通质量管控、测试等等；HW 在 PCB/FPC 发
3、板最迟 1 周之前必须给出该次贴片的完整 part list，并由 Sourcing 正式归档生成第一版 BOM，一旦BOM 生成后，HW 将不能随意更改，如果必须要修改，则由 HW 提交器件变更通知单（ICN ）并交由HW/ME/SW/PM/Sourcing 等负责人签字，最后由 DCC 更新BOM 并下发 BOM 到各部门；PCB/FPC 制作完成，准备贴片，此时 HW 应提交生产通知给生产部门，同时，DCC 外发BOM 到工厂，Souring 备齐物料并交由库房清点，库房清点完毕后通知生产部门，并由生产部门将物料发到工厂（生产部门应提前准备好生产治具等） ，生产相关人员与工厂最后清点物料，安排产线，物料上线，开始贴片；贴片回来后，HW/ME/SW 安排调试，准备下次发板，并更新 BOM，Sourcing 准备下次贴片物料；
