1、焊接常见缺陷产生原因及措施1、焊缝截面不饱满或加强高过高。( 焊缝余高) 原因：a、焊接层数选择不当；b、焊接速度选择不当；c、焊接规范选择不当；d、枪头摆动幅度选择不当。措施：a、选择合适的焊接层数；b、选择合适的焊接速度；c、选择合适的焊接规范；d、选择合适的枪头摆动幅度。2、焊缝宽窄不均匀。 （焊缝边缘直线度）原因：a、焊接规范不稳定；b、操作不稳定；c、焊接速度不均匀。措施：a 控制电弧长 均匀。 （看好熔合线）3、 咬边（焊缝边缘母材上被电弧烧熔的凹槽称咬边）原因：a、焊接速度过快；b、焊接电压过高；c、焊接电流过大；d、停顿时间不足；e、焊枪角度选择不当 。措施：a、适当放慢速度；
2、b、降低电压；c、减小电流；d、增加坡口两边停留时间；e、调整焊枪角度以利克服咬边。4、气孔（焊缝凝固过程中气体来不及溢出而存在焊缝中形成气孔）原因：a、氩气保护的覆盖率不够；b、氩气纯度不够；c、焊丝被污染了；d 坡口被污染了；e、电压太高，电弧太长；f 、焊丝外伸太长，飞溅大。措施：a、增大氩气流量，但不能太大否则产生紊流对保护不利，检查防风措施；b、使用合格的氩气，不同的母材使用不同纯度的氩气；c、使用清洁干净的焊丝；d、用物理、化学、机械清理的办法清理坡口及两侧焊接区域的油、水、锈、污物等；e、降低电压， 压低电弧。调整焊丝外伸量。5、夹渣（钨）电流过大或过小。6、裂纹( 表面裂纹、内
3、部裂纹) 原因：a、接缝结构设计不合理；b、热输入太大；c、坡口太窄（尤其是根部） ；d、焊缝根部弧坑处的冷却过快；e、坡口内杂质过多，形成低熔共晶物。措施：a、选择便于焊接的凹槽结构； b、降低电流、电压、适当提高焊速；c、降低焊速，增大焊接截面； d、通过回焊技术，将弧坑填满，消除弧坑；e、清除坡口内杂质。7、未熔合与未焊透（焊缝与母材未通过电弧融合在一起和不完全焊透）原因：a、焊缝区有油膜或过量的氧化物；b、坡口热输入不足；c、坡口太宽； d、坡口角度太小 e、焊接速度太快。措施：a、焊接之前，用物理、化学、机械方法除油和氧化物；b、增加电流和电压及降低焊接速度；c、焊枪要均匀摆动，在坡
4、口边做即刻停留，是焊枪直接指向坡口两侧，坡口角度要足够大以便根部焊接；d、降低焊接速度； e、对口间隙要合适。8、焊瘤（正常焊缝外多余的金属瘤）原因：焊接速度太慢及电流选择不合适。措施：提高焊速、选择适当电流。9、弧坑（收弧处产生的下陷）原因：收弧时未停留。措施：收弧时做适当的停留使金属填满弧坑在收弧。10、 电弧擦伤（焊枪与焊件接触，发生短路形成的电弧擦伤，电弧擦伤易形成淬火脆化）原因：操作不当 （引弧不当）措施：机械打磨处理。11、过烧原因：a、焊接线能量太大；b 焊接层温太高。措施：a、降低电流电压、提高焊速；b、降低层温。 （横）12、焊接飞溅（焊接过程中，金属颗粒飞溅出去，没有形成焊
5、缝的一部分）原因：电流太高，焊速太快。措施：降低电流和焊速。所以 焊接完毕后必作自检（也包括焊接过程中）焊接每遍清理。关于氩弧焊接出现气孔焊缝附近要清理干净，有油，锈，水，污渍，氧化层，都容易造成气孔，打磨的范围稍微大一些，里面如果有条件也尽量清理氩气质量一定要好，不纯容易出气孔。焊的速度别太快，走得太快了容易出气孔。枪要稳，不稳容易漏气进去。钨极伸出的尽量短些，在你技术能控制的范围内。最后别忘了后收气。氩弧焊因采用惰性气体保护，熔池保护方式比较单一，容易受到各种因素的影响从而产生气孔。它产生的气孔大致为两类：1、因气体保护不好产生的氮气孔，该气孔的特征为密集分布或成蜂窝状；2 、因工件或焊丝
6、表面的油、锈等未清理干净产生的 H 气孔，他的特征是断面为螺钉状，内壁光滑，上大小小呈喇叭口状。第二种我们很好解决，只要我们做好焊前的清理工作，就可以避免。第一种气体保护不好的原因很多。我总结有以下几个方面：1、气体纯度达不到要求。在正式焊接之前在清理干净的铁板试焊，不要加丝，如出现气孔则需更换气体。2、气流量过大，或过小。气流量的大小应根据喷嘴的大小来调节，一般喷嘴越大，气流量越大。3、气体紊流。当喷嘴内有飞溅物，或钨极夹头膨胀。4、气管破损。当气管破损时，在焊接起弧或起弧不久产生气孔时就会出现气孔，之后又会恢复到正常。5、环境气流过大。一般当风速达到 3m/s 以上是容易吹散保护气体。6、喷嘴的直径过大，或过小。7、钨极的伸出长度。一般为钨极直径的 23 倍。
